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360度解读LED免封装与倒装技术

面对这样的行业现状,欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示,其实免封装不是没有封装,他只是在芯片的制作过程中,简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21

倒装cob将是封装行业的下一个“掘金神器”

经过近几年的价格拼杀后,正装cob市场逐步走向稳定,降价空间已非常有限,而光源体积更小、光效更高的倒装cob有望成为下一个市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20160722/142119.htm2016/7/22 9:36:34

晶科电子肖国伟:未来倒装向fcob及标准化光组件进化

当前,国内外多家知名LED企业均开始投入到csp(chip scale package)级封装的研发及生产过程中,并且市面上已有不少的光源成品出现。同时,在产品应用端,也有一部

  https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59

布局华东 晶科电子于2014上海照明展谱写倒装传奇

为进一步解决华东地区LED照明企业在光源选择上的难题,晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科)在首届上海国际照明展上隆重推出倒装LED家族产品“易系列”和陶瓷基cob产品,引

  https://www.alighting.cn/news/20140919/108480.htm2014/9/19 11:19:47

倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光LED,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

立洋股份2016倒装光源新品发布会

2016年6月10日,“立洋股份2016倒装光源新品发布会暨战略合作伙伴签约仪式”在广州琶洲展馆立洋展位(10.2号馆b20)盛大召开。

  https://www.alighting.cn/news/20160613/141084.htm2016/6/13 14:27:18

思索与突破:倒装新技术未来何去何从

题,畅谈新技术的成长及利用空间,共同探寻和发掘中国LED技术市场未来发展的突破

  https://www.alighting.cn/news/20160614/141145.htm2016/6/14 16:10:00

倒装技术助cob光源真正实现高品质

有高性能高品质表现的倒装焊无金线封装技术成了cob光源的新

  https://www.alighting.cn/news/20150519/129374.htm2015/5/19 9:45:43

布局全球LED照明市场 倒装芯片引领风骚

随着我国LED产业的迅猛发展,各大国内企业陆续布局全球LED照明市场,成为全球LED产业增长的重要一极。然而,在当前LED上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下,自主创新无

  https://www.alighting.cn/news/2013718/n303353958.htm2013/7/18 12:02:18

新世纪抢下三星肥单 倒装芯片比重明年达25%

鸿海集团旗下LED厂荣创和群光集团旗下新世纪光电昨(10)日举行法说会,新世纪覆晶接获三星大订单,明年覆晶比重可达25%;荣创第4季毛利率可望回升,以第2季的20%为目标。

  https://www.alighting.cn/news/20141211/110369.htm2014/12/11 9:51:50

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