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LED使用注意事项

差不超过5v或者阻抗不超过25ω.  ③作業機台及作業桌面均需加地線.  5.使用LED时電流最好不要超過20ma最好使用15-19ma的電流.  6.器件不可与发热元件靠得太近工

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2009/2/8/9646.html2009/2/8 21:42:00

中国LED装技术与国外LED装对比

色。   下面从LED装产业链的各个环节来阐述这些差异。   二、装生产及测试设备差异   LED主要装生产设备包括固晶机、焊线机、胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00

elsa 推出ac LED mepp 液態數位照明燈泡

度愈低愈省電、溫度愈高燈泡的壽命愈短,散熱不佳會導致光衰,進而減少產品壽命。為克服這樣的困境,現今各家大廠在研發 LED 時多以散熱片,甚至加風扇或熱導管來散熱。而艾爾莎a

  http://blog.alighting.cn/wcq666888/archive/2008/12/9/1919.html2008/12/9 18:58:00

LED灯的分类

全环氧包、金属底座环氧装、陶瓷底座环氧装及玻璃装等结构。4.按发光强度和工作电流分按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED(发光强度100mcd);把发光强度在10~10

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/15/293245.html2012/10/15 15:59:54

LED灯的分类

全环氧包、金属底座环氧装、陶瓷底座环氧装及玻璃装等结构。4.按发光强度和工作电流分按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED(发光强度100mcd);把发光强度在10~10

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293873.html2012/10/19 22:31:30

LED灯的分类

全环氧包、金属底座环氧装、陶瓷底座环氧装及玻璃装等结构。4.按发光强度和工作电流分按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED(发光强度100mcd);把发光强度在10~10

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293912.html2012/10/19 22:34:46

LED装技术比较

热阻、散热良好及低应力的新的装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包结构,加速散热;甚至设计二次散热装

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

LED埋地灯设计技巧

LED埋地灯最初的运用范围非常广泛,雏形中的景观照明似乎是从埋地灯控制变化开始的做起,但做到现在,几乎没人愿意再做埋地灯,原因很简单---我门所看到的埋地灯基本上不发光了,le

  http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/9/26/290938.html2012/9/26 18:03:31

欧普康光电(厦门)有限公司

而产生无比的价值。   产品简介  籍光電產品設計及半導體製程之豐富經驗,本公司開發及生產系列LED燈具,含 系列LED燈泡,擁有超長壽命50000小時,可取代20w、40w

  http://blog.alighting.cn/opcomled/archive/2010/9/23/99142.html2010/9/23 15:29:00

LED的多种形式装结构及技术

何形状、装内部结构与包材料,应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规φ5mm型LED装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

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