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LED engin推出下一代多彩多芯片发光器

独家专利热管理技术使得LED晶粒可承受更高电流级,而且架构比业界标准更紧凑,而不影响工作寿命。LED发光器与传统钨丝灯相比效率提升高达80%以上,而且这一LED engin旗下产

  https://www.alighting.cn/pingce/20120910/122104.htm2012/9/10 11:04:23

晶圆级LED芯片及白光光源——2019神灯奖申报技术

晶圆级LED芯片及白光光源,为宁波天炬光电科技有限公司、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161255.htm2019/3/31 11:48:58

旭明光电推出80mil ev系列LED芯片

2014年8月25日,旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片,包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品,提供了更多芯片的选择。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19

首尔半导体推出板上芯片直装式zc系列LED封装

世界著名LED专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)LED封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power LED封装研发而成,能够降

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46

技术专区】LED封装器件芯片结温测试浅述(中)

在算之前我们必须要知道器件的热阻值(一般器件的规格书上都有热阻值),然后在器件工作状态下用热电偶测量引脚温度或壳温来算出结温。那么热阻是什么玩意呢,结温又是如何利用热阻和壳温计算得

  https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147049.htm2016/12/22 17:09:31

意法半导体推出全新故障管理芯片

意法半导体推出全新故障管理芯片,新产品让车灯、路灯和应急灯等关键照明LED灯的可靠性和耐用性更加出色。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121017/122256.htm2012/10/17 10:08:12

电科研发出LED芯片高速装片工艺与设备

日前,中国电科第45研究所成功研制出了具有自主知识产权的LED高速装片设备,为大规模LED生产企业高亮度LED的生产提供整套技术工艺解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122821.htm2011/12/30 15:33:07

奥地利微电子推出新款智能灯光驱动芯片

奥地利微电子公司近日发布一款新的智能LED驱动芯片as3661,as3661拓宽了奥地利微电子低功耗智能灯光驱动芯片产品家族,支持基于命令的简单编程方式。三个独立的程序执行引擎形

  https://www.alighting.cn/pingce/20120828/122208.htm2012/8/28 9:49:31

意法半导体推出全新LED灯用故障管理芯片

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(stmicroelectronics,简称st)推出全新故障管理芯片,新产品让车灯、路灯和应急灯等关键照明LED灯的可靠

  https://www.alighting.cn/pingce/20121018/n873944739.htm2012/10/18 9:24:25

天电光电白光芯片3020单晶系列

深圳市天电光电科技有限公司专注于照明级大功率LED封装,从事LED照明光源、LED照明模组、LED照明光源配套解决方案。本次产品评测选取了天电光电产品线中的白光3020系列——

  https://www.alighting.cn/pingce/20110819/123303.htm2011/8/19 15:00:42

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