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弗洛里光电材料推出低介电常数、低cte、透明的纳米级uv胶

光电业界一直致力于不断创新和改进电子封装材料,以期提高光电器件的性能。弗洛里光电材料(苏州)有限公司成功开发出低介电常数、低cet、透明的纳米级uv胶,该专利产品已通过国家电子计

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148325.htm2017/2/21 9:28:15

2017鸿利智汇连获4项发明专利 专利将成抢占市场“新武器”

2月17日晚间,鸿利智汇发布公告称,公司近日有两项发明专利被授予专利权,并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148269.htm2017/2/20 9:38:36

鸿利智汇发布国内首款全无机封装uv LEd深紫外g6060

国内首款全无机封装uv LEd深紫外g6060,波段270-290nm;气密性封装,满足美国军工mil-std-883标准;高稳定性,n2或真空保护;光学玻璃封装,耐腐蚀性能高;

  https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148232.htm2017/2/17 9:54:41

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有LEd封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

世界LEd外延片产业发展报告

外延片处于LEd产业链中的上游环节,包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在LEd外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中,外延片生长投资要占到70%,外延片成本要占到封装成品的7

  https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148062.htm2017/2/13 9:58:12

【技术专区】LEd 封装器件芯片结温测试浅述(下)

假设热源到环境的导热只有一个路径,而且是一种材料,这种材料是各向同性而且形状规则,有一定的热阻与热容,习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容,热源从材料的左表面流到右表面

  https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27

勇电二次封装大功率LEd模块光源——2017神灯奖申报技术

勇电二次封装大功率LEd模块光源,为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27

三星开卖LEd氛围灯泡:usb接口、售价9英镑

最近三星在韩国本土以及部分欧洲国家开售一款usb LEd氛围灯泡,这款产品此前也在galaxy note7的发布会现场展示过,可以搭配自家的“水壶”、“水杯”移动电源使用。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170103/147281.htm2017/1/3 10:19:20

【技术专区】LEd封装器件芯片结温测试浅述(中)

在算之前我们必须要知道器件的热阻值(一般器件的规格书上都有热阻值),然后在器件工作状态下用热电偶测量引脚温度或壳温来算出结温。那么热阻是什么玩意呢,结温又是如何利用热阻和壳温计算得

  https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147049.htm2016/12/22 17:09:31

科锐推出新一代超大功率xhp50.2 LEd,光效提升10%

美国LEd大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 LEd,相对第一代xlamp xhp50 LEd在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内,提升7% lm

  https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15

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