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在led封装领域，cob是chip on board的缩写，是一种将led芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。
https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42
广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路
https://www.alighting.cn/news/20220823/173612.htm2022/8/23 18:12:50
?在南昌大学国家硅基led工程技术研究中心（以下简称“研究中心”），由我国自主研发的硅衬底黄光led（发光二极管）芯片，近日获重大技术突破，芯片电光转换效率达到27.8%，处于国
https://www.alighting.cn/news/20220623/173315.htm2022/6/23 11:44:35
据悉，近年来，国星光电正从产品研发、技术专利储备、生产、企业合作等全方面入手积极推进Micro led业务的发展，而本次Micro led概念的加入，或意味着国星光电已完
https://www.alighting.cn/news/20220616/173275.htm2022/6/16 9:52:15
Micro led目前仍在发展初期阶段，如何产业化是横亘在全球Micro led产业面前的一道难题。如今，各地纷纷加大Micro led的研发投入与产品产出，虽然各有侧重，但差不
https://www.alighting.cn/news/20220615/173270.htm2022/6/15 10:16:58
导热凝胶广泛应用于led芯片、通信设备、cpu及其他半导体领域。
https://www.alighting.cn/news/20210922/171841.htm2021/9/22 15:28:51
隔空科技-5.8ghz超低功耗微波雷达感应芯片 at58lp1t1rd（at5815），为隔空（上海）智能科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170542.htm2021/1/26 14:32:48
容式触摸ic - as122芯片，为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170477.htm2021/1/20 16:02:09
as006h红外感应处理芯片，为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170476.htm2021/1/20 16:01:57
太阳能2.4g联动感芯片，为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170475.htm2021/1/20 16:01:26
