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倒装芯片来临加速led封装革命

术,这就是倒装芯片工

  https://www.alighting.cn/news/20141023/n643466609.htm2014/10/23 11:12:15

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

倒装技术助cob光源真正实现高品质

有高性能高品质表现的倒装焊无金线封装技术成了cob光源的新

  https://www.alighting.cn/news/20150519/129374.htm2015/5/19 9:45:43

白皮书 | led倒装芯片技术和产品分析

综上,从上述led新兴应用市场的当前产品和技术状况来说,未来5-10年内,在植物照明、汽车照明、micro-led、uv-led、csp等几个重要的新兴市场都极大可能性倾向于倒

  https://www.alighting.cn/news/20190108/159799.htm2019/1/8 10:43:49

佰鸿08年第一季度完成SMD led扩产

佰鸿声称,计划在2008年第一季度将公司SMD led月产能提高为3亿个,而07年同期仅为2.5亿个。同时,公司规划08年资本支出为新台币10亿元,这较07年的5亿元翻了一翻,以

  https://www.alighting.cn/news/20071227/118943.htm2007/12/27 0:00:00

亿光向苏州子公司增资扩增SMD led产量

近日,台湾led封装封装厂亿光电子董事会决议,向苏州子公司投资3579万美元,以期使其2008年上半年SMD led产量提高30-40%,该公司现在SMD led产量为每月6亿个。

  https://www.alighting.cn/news/20080103/119350.htm2008/1/3 0:00:00

苏州客临和鑫获白光led专利授权 主产led倒装芯片

日前,苏州工业园区客临和鑫电器有限公司与丰田合成光电贸易公司在苏州进行了硅酸盐荧光粉白光led专利授权签约。苏州工业园区客临和鑫电器有限公司是一家以led芯片倒装封装工艺为核心技

  https://www.alighting.cn/news/20151012/133230.htm2015/10/12 9:31:15

倒装led市场越烧越旺 日亚化10月将推新品

当一个多月前日亚化宣布将在今年10月份正式推出其最新的倒装led产品(flip chip led)时,大家都有一点惊讶,原因有二。

  https://www.alighting.cn/news/20150417/84641.htm2015/4/17 9:29:56

璨圆光电2014年倒装芯片预计将占总收入15-20%

frank chien介绍称目前璨圆光电已开始将倒装芯片led组件发货给台湾的led照明经销商。

  https://www.alighting.cn/news/20140106/111182.htm2014/1/6 9:59:52

vishay新型SMD蓝光led提供高效ingan技术

日前,vishay intertechnology, inc.(威世)宣布推出基于蓝宝石(sapphire)的新系列高强度蓝光SMD led,这些器件以低于标准ingan蓝光le

  https://www.alighting.cn/news/20070622/117695.htm2007/6/22 0:00:00

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