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SMD贴片端子l01——2017神灯奖申报技术

SMD贴片端子l01,为增城市元茂贸易有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170214/148101.htm2017/2/14 9:47:43

2835灯带mld-2835-120p-经济版——2017神灯奖申报产品

2835灯带mld-2835-120p-经济版,为广东欧曼科技股份有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148083.htm2017/2/13 16:56:09

科锐推出c1010,助力实现新一代高清室内显示屏

科锐(nasdaq: cree)推出三合一(three-in-one)红绿蓝(rgb)表面贴装器件(SMD)c1010 led。这个突破性的器件能够帮助显示屏生产商开发出比之

  https://www.alighting.cn/pingce/20170209/147971.htm2017/2/9 10:39:41

光脉SMD 3030——2017神灯奖申报技术

光脉SMD 3030,为深圳光脉电子有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170120/147749.htm2017/1/20 9:52:56

led柔性霓虹管(kb120-s2835-220v/12v/24v)——2017神灯奖申报产品

led柔性霓虹管(kb120-s2835-220v/12v/24v),为中山市科邦照明科技有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161226/147123.htm2016/12/26 15:17:46

137期:emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段,SMD贴片封装、倒装cob、“免封装”、csp、emc封装等,几条技术路线并存,互相竞争,但谁也无法一统天下。emc支架

  https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48

旭宇光电携csp调光cob等新品亮相香港秋季灯饰展

展的产品包括SMD系列,覆晶倒装系列以及rgb系列,届时欢迎新老客户朋友莅临参观指

  https://www.alighting.cn/news/20161026/145538.htm2016/10/26 14:15:00

传统封装成本竞争日趋激烈 模组化能否打通csp应用瓶颈

csp的特性决定了在未来5年的普通照明应用上不可能完全取代传统SMD,但并不妨碍企业加快csp的产品研发和市场推广力度。近日,三星led推出了具有色彩可调性和增加兼容性模

  https://www.alighting.cn/news/20161019/145294.htm2016/10/19 10:11:27

led封装的100多种结构形式区分大全

目前led封装结构形式有100多种,主要的封装类型有lamp系列40多种、SMD(chip led和top led)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集

  https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28

详解csp白光led技术特点及专利布局

近年来,白光led封装技术方案,已经形成了SMD封装为主,其他封装方式为辅的格局。对于白光led封装的后续发展方向,业界也进行了持续广泛的讨论, 其中cs

  https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41

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