站内搜索
由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点，目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广，在照明应用中csp还刚刚起步，随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设
https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39
外技术的差异;从倒装技术的发展，到csp品质的甄别手段;从emc与csp的关系，到wlp、csc到底能否取代cs
https://www.alighting.cn/news/20170321/149103.htm2017/3/21 9:55:27
合、提高利基应用比重、改善获利为首。其中，红外线产品订单今年可望保持稳定增长，SMD产品在机舱应用动能较
https://www.alighting.cn/news/20170316/148982.htm2017/3/16 9:34:15
cob封装是英语chip on board的缩写，直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和SMD封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。
https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40
围绕cob市场的争夺战正在不断发酵，正如前几年行业围绕SMD市场的争夺如出一辙。
https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148546.htm2017/2/28 9:37:50
SMD贴片端子l01，为增城市元茂贸易有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170214/148101.htm2017/2/14 9:47:43
科锐(nasdaq: cree)推出三合一(three-in-one)红绿蓝(rgb)表面贴装器件(SMD)c1010 led。这个突破性的器件能够帮助显示屏生产商开发出比之
https://www.alighting.cn/pingce/20170209/147971.htm2017/2/9 10:39:41
光脉SMD 3030，为深圳光脉电子有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170120/147749.htm2017/1/20 9:52:56
今年，受上游材料端价格压力及人工、生产成本提高的影响，led产业链牵起一波又一波的涨价潮，从芯片到封装，近日已蔓延到下游照明应用端，可见供需格局逐步好转，产业发展趋于稳定;今年，具
https://www.alighting.cn/news/20161212/146757.htm2016/12/12 10:30:39
封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，SMD贴片封装、倒装cob、“免封装”、csp、emc封装等，几条技术路线并存，互相竞争，但谁也无法一统天下。emc支架
https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48
