站内搜索
晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功率芯片,发光效率已超过120lm/w。
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35
首尔半导体z-power系列新产品z4白光led芯片,规格为1w,光效高达100lm/w, 显色指数超过85,适用于1w的白炽灯和mr16灯泡型led照明。
https://www.alighting.cn/pingce/20110809/122806.htm2011/8/9 17:57:16
近日,全球半导体供货商意法半导体(st)推出新款白光发光二极管(led)驱动器芯片--stla02,新产品将有助于降低多功能可携式产品的尺寸,并延长电池的使用寿命。
https://www.alighting.cn/pingce/20111008/122885.htm2011/10/8 11:23:59
12月16日, 晶元光电研发中心(epistar lab)于日前发表最高暖白效率芯片组合。epistar lab所实现之世界新纪录系于此高压芯片组合上运用了各种最先端技术,如透
https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122737.htm2011/12/19 16:31:23
倒装芯片led灯丝,为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04
高光效led芯片,为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13
在epistar lab 最新发表的 216lm/w 暖白光led新纪录之后,epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150lm/w的芯片组合。
https://www.alighting.cn/pingce/20111231/122817.htm2011/12/31 10:06:18
近期,华灿光电先后推出白光用高压芯片“熠”系列,包含9v、12v、24v等芯片产品,其中12v高压芯片在20ma驱动电流下光效≥140lm/w。
https://www.alighting.cn/pingce/20140404/121712.htm2014/4/4 10:44:21
2013年11月,作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业,晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33