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浙江首个第三代半导体材料项目签约,总投资达10.5亿

近日从杭州湾新区管委会获悉,新区与中国电子信息产业集团有限公司全资子公司——华大半导体有限公司完成宽禁带半导体材料项目签约。项目总投资10.5亿元,计划年产8万4吋至6吋碳化

  https://www.alighting.cn/news/20191217/165693.htm2019/12/17 9:49:57

美国rubicon 出售40万6英寸蓝宝石晶圆

美国rubicon technology, inc近日已经在led和silicon-on-sapphire (sos)射频集成电路(rfic)市场上共计出售了400,0006英

  https://www.alighting.cn/news/20130201/112496.htm2013/2/1 10:34:03

美国cree拟于2009年开始供应SiC底板

美国cree表示,计划于2009~2010年开始供应直径150mm(6英寸)的SiC底板。150mm是现有使用底板的功率半导体量产所用尺寸,很多元器件厂商均要求供应这种口

  https://www.alighting.cn/news/20071020/119882.htm2007/10/20 0:00:00

科锐宣布量产第二代碳化 mosfet器件显著降低电源转换系统成本

碳化(SiC)功率器件领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出第二代碳化mosfet器件。相对于同等成本的基于器件的系统,科锐新型碳化mosfet器件可实现更高的系统效率及更

  https://www.alighting.cn/news/2013320/n847049790.htm2013/3/20 9:48:13

中美矽晶收购日亏损晶圆厂 实现获得产能方案

日本covalent materials公司是由东芝陶瓷于2006年通过mbo收购而来。该公司于2012年3月底将连续营业亏损、业绩陷入困境的晶圆业务(covalen

  https://www.alighting.cn/news/20121206/112655.htm2012/12/6 10:00:33

采钰科技发表8英寸晶圆级led基封装技术

记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生,深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00

新日铁将投产高质量100mm底板抢夺cree领地

继美国cree之后的第二大SiC底板厂商何时出现?这是SiC半导体市场形成的关键”——众多SiC半导体的组件技术人员都这么认为。因为只要cree独霸市场的状态持续,底板价格就很

  https://www.alighting.cn/news/20071024/120265.htm2007/10/24 0:00:00

dow corning新型导热脂提供导热能力

dow corning电子暨先进技术事业群推出dow corning tc-5121导热脂,专用于桌上型计算机和绘图处理器等中阶电子系统。此一新型导热脂具备良好的热效能,其配

  https://www.alighting.cn/news/20071214/121406.htm2007/12/14 0:00:00

普瑞光电晶圆计划 成本有望下降75%

近日,普瑞光电(bridgelux) 首席执行官bill watkins 对外表示,为了和计算机半导体产业配合以节省成本,led 公司必须开始以同样的设备来制作led。

  https://www.alighting.cn/news/20110310/115959.htm2011/3/10 11:37:58

氮化镓led发光效率取得突破

普瑞(bridgelux)公司在三月份的公告中称,它已成功的使用八英寸,使元件达到135 流明每瓦,在实验室中采用八英寸氮化镓的led的发光效率已接近生长在蓝宝石或碳化

  https://www.alighting.cn/news/2011812/n068533843.htm2011/8/12 8:32:35

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