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led照明行业未来会朝着哪个方向发展?

业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升,倒装芯片、高压芯片、cob、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品,尤其是ic集成产品、系统集成、模组

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15

led光衰之我见

壳温度高达165度,可连续工作24小时乃至更长时间,光通量仍然保持初始值。三,传统集成光源的缺陷业界普遍认为cob封装是未来发展的必然趋势,因为它在散热、配光和成本有诸多优势,相对

  http://blog.alighting.cn/15870/archive/2014/4/9/350184.html2014/4/9 7:00:31

如何降低led灯具价格及散热设计方向分析

、lumileds、osram现有封装均不符合灯具设计需要,设计成本会高居不下。大胆的创新设计是产品设计出路,我们大多还是沿用抄袭大公司封装结构思维,创新太少,对自己创新信心不足。cob是未

  http://blog.alighting.cn/mixseven/archive/2010/10/19/108913.html2010/10/19 14:47:00

百祥源-邦定机、手邦机、金丝球焊机、背胶机、led设备

产品名称:hs 853铝丝机 hs-853铝丝焊线机主要用于cob加工,ic邦定,数码管封装,液晶屏维修/补线,如礼品、闪光灯等产品,以及为自动生产线上不良品进行修理而设

  http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227691.html2011/6/25 18:54:00

[原创]百祥源-手动邦定机/铝丝邦定机、手邦机、金丝邦定机

产品名称:hs 853铝丝机 hs-853铝丝焊线机主要用于cob加工,ic邦定,数码管封装,液晶屏维修/补线,如礼品、闪光灯等产品,以及为自动生产线上不良品进行修理而设

  http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227694.html2011/6/25 18:58:00

ed恩多发射led的目标具有挑战性的卤素替代应用

0应用程序。luxigen lz9包和cob目标应用,如零售需求,良好的光束控制和出色的色彩渲染和led恩说,新产品上都提供。此前,该公司已与中国国际广播电台的80提供了luxige

  http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/2/288905.html2012/9/2 13:13:30

做好led筒灯要知道的几个关键点

样的做法是减低成本不负责任的做法;还有用小功率贴片做的,这种是成本相对较高,光线均匀,是平面照明的最佳选择,大多数led筒灯都是这样来设计;也有用cob面光源的形式做的,这种采用的方

  http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/17/293394.html2012/10/17 15:14:30

台湾光磊下半年进入led封装

台湾光磊下半年进入led封装  本报讯(记者 谢婉斐)台湾老字号光磊(2340)布局新蓝海,今年下半年正式进入先进(综合cob及f/c)led封装。光磊指出,今年第4季led封

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293420.html2012/10/17 17:16:39

台湾光磊下半年进入led封装

台湾光磊下半年进入led封装  本报讯(记者 谢婉斐)台湾老字号光磊(2340)布局新蓝海,今年下半年正式进入先进(综合cob及f/c)led封装。光磊指出,今年第4季led封

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293832.html2012/10/19 22:31:12

做好led筒灯要知道的几个关键点

样的做法是减低成本不负责任的做法;还有用小功率贴片做的,这种是成本相对较高,光线均匀,是平面照明的最佳选择,大多数led筒灯都是这样来设计;也有用cob面光源的形式做的,这种采用的方

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293841.html2012/10/19 22:31:17

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