检索首页
阿拉丁已为您找到约 658条相关结果 (用时 0.0017736 秒)

同人电子85kg led级蓝宝石晶体首度亮相

同人电子近日首次展出了一颗led级的85kg蓝宝石晶体,目前,同人主要的晶体类型有:用自主研发的泡生法设备生产出的35kg,85kg晶体,与改良热交换法生产出的直径170m

  https://www.alighting.cn/pingce/20120508/122568.htm2012/5/8 10:35:28

陶氏电子材料推出全新led材料产品组合

陶氏化学(dow chemical)旗下业务部门陶氏电子材料日前推出其研发的综合光产品组合,这些新材料旨在支持 led 产品制造过程中的光刻、化学机械研磨 (cmp)和金属化等关

  https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122876.htm2012/3/23 9:37:58

费思研发出可广泛应用于led行业的电子负载

费思科技日前研发出单通道可编程直流电子负载ft6300a系列,以其“安全、稳定、耐用”的特点,使得其在led行业测试中得到广泛的使用。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110428/123312.htm2011/4/28 10:55:53

晶科电子广州国际照明展e-star新品发布

晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相,并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10

科锐推出芯片型碳化硅功率器件 助力高效电力电子模组

科锐公司(nasdaq: cree)将继续引领高效率电子电力模组变革,宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅mosfet功率器件。科锐碳化

  https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122738.htm2011/12/19 10:45:36

晶科电子将发布芯片级led解决方案

2013年11月,作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业,晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55

瑞萨电子推出三款碳化硅(sic)复合功率器件

瑞萨电子株式会社宣布推出三款碳化硅(sic)复合功率器件,它们是rjq6020dpm、rjq6021dpm和rjq6022dpm。这些功率器件是瑞萨电子推出的采用碳化硅的第二个功

  https://www.alighting.cn/pingce/20120210/122670.htm2012/2/10 18:39:25

明纬电子重拳出击 推出第二代防雨淋电源

近日,明纬电子再报喜讯,隆重推出第二代防雨淋电源。该款电源为灌半胶材质,全铝壳结构,并采用了特殊通风散热设计,防潮、防尘。

  https://www.alighting.cn/pingce/2014410/n606061481.htm2014/4/10 16:31:58

晶科电子中功率封装产品5630通过lm-80测试

近日,晶科电子中功率贴片led光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试,均被认定符合美国“能源之星”(energy star))lm-80标准。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140226/121777.htm2014/2/26 14:06:51

samsung 推出新一代cob器件,适用于射灯等定向照明应用

全球领先的led器件解决方案提供商,三星电子近期宣布推出新一代cobled 器件。全新d系列 cob 产品,具有更高光效,适用于各种专业mr灯、par灯、商照用射灯、筒灯以及高棚

  https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148440.htm2017/2/24 10:01:18

首页 上一页 4 5 6 7 8 9 10 11 下一页