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台湾led封装厂艾笛森光电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15
亿光降低背光、照明等竞争激烈消费性应用领域,冲刺红外线、小间距显示器等产品线,目前已是全球小间距led封装产品的领导厂,针对小间距led尺寸微型化持续努力,推出18-03
https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155161.htm2018/2/8 9:52:10
led 照明领域的市场领先者cree公司日前宣布推出全新xlamp ml-e led,从而提升了小功率led 器件的性能标准。这款照明级 xlamp ml-e 为照明设计人员提
https://www.alighting.cn/pingce/20100925/123247.htm2010/9/25 9:31:35
模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对led封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术,可在高效
https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31
晶钢系列led投光灯,为中节能晶和照明有限公司2016神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160321/138243.htm2016/3/21 15:30:11
高功率led封装技术的发展与趋势,仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性,始终在高功率le
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
欧司朗光电半导体推出全新 topled compact 5630,为 led 照明世界带来真正创新的产品。藉把成功的 topled 封装技术运用于背光照明应用的特殊需求,欧司朗光
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123149.htm2010/12/8 9:41:01
隆达电子宣布,其车用led封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试,已取得aec q101第叁方认证,成为亚洲除了日本外,第一颗取得第叁方认证的头灯用led。
https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35
日前,vishay intertechnology, inc.宣布,推出采用超小尺寸2.3mm x 1.3mm x 1.4mm smd封装的新系列功率miniled---vlm
https://www.alighting.cn/pingce/20140107/121878.htm2014/1/7 19:54:25
三星电子近期推出两款全新的加强型csp (芯片级封装器件)led 产品:lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28