站内搜索
led背光是目前最熱門的大尺寸面板背光源应用技术。台灣的工研院日前发表广色域led背光技术，创新运用紫光led激发rgb三色萤光粉，扩大面板色域 范围，可容易超越90%的显色能力。
https://www.alighting.cn/pingce/20100429/123300.htm2010/4/29 0:00:00
磁吸模组化学生台灯，为南京工业大学-郭健2020神灯奖申报设计曙光奖产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20200320/167232.htm2020/3/20 16:03:30
高耐热led封装硅胶，为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05
基于arduino的旋转型星空灯，为大连工业大学光子学研究所--杨亚男2019神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20190312/160780.htm2019/3/12 16:21:10
过去oled主要在玻璃基板上进行开发，而台工研院创新研发“foled”使用软板技术，重量只有8公克、厚度小于0.6毫米(mm)，可挠曲、轻薄的特性使oled未来可以更广泛应用于商
https://www.alighting.cn/pingce/20170503/150476.htm2017/5/3 10:33:55
一种模块化便携安装的智慧路灯及其控制系统，为重庆光电信息研究院有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180226/155290.htm2018/2/26 11:20:04
据日本经济新闻报导，三菱化学与蓝光led之父中村修二(shuji nakamura)已成功透过液相沉积法生产出氮化镓(gan)晶体。报导指出，从上述晶体切割出的基板其制造成本仅
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123145.htm2010/12/8 13:40:04
高性能led封装硅胶的开发，为 广州慧谷化学有限公司 2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82771.htm2015/2/11 11:28:27
高耐热led封装硅胶的开发，为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29
陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群日前宣布推出量产化的klebosol? ii 1730，这是一种应用于化学机械研磨(cmp)工艺的胶粒二氧化硅研磨液。新的颗粒技术将缺陷率减
https://www.alighting.cn/pingce/20120327/122554.htm2012/3/27 10:40:26
