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爱绿发布比amoled更具优势的diamond led技术

igreen自行研发设计的diamond led技术,从根本上解决了amoled彩色画面耗电过高的问题,并且在广色域上比amoled更具优势,相较于amoled的色彩,其红色会偏

  https://www.alighting.cn/pingce/20120720/122282.htm2012/7/20 13:36:02

旭明光电发布新的ev led产品

出和高热传导性优

  https://www.alighting.cn/pingce/20120705/122237.htm2012/7/5 11:37:54

power integrations推出一款效率达93%、元件数可减少30%的150 w led驱动器设计

成度可为led路灯以及停车场、隧道、仓库和工业照明带来性能优势和成本效

  https://www.alighting.cn/pingce/20120606/122346.htm2012/6/6 9:37:35

光海科技新推出140w光源

而光海利用优异的导热结构技术,让led容易能控制在结面温度70c以下, 并因热阻低的优势,能轻易地利用测试点检知组装灯具的散热面积是否足够。今年光海针对此优势,新开发140w 灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120529/122493.htm2012/5/29 10:15:12

molex为新型板上芯片阵列提供免焊连接器

源之间建构免焊式电气连接,简化安装过程,同时提供现场维护优

  https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48

亿光电子推出全新“烁d”高功率led组件系列

近日,亿光电子推出全新“烁d”(shwo d) w高功率led系列。此一系列优势在于发光亮度高以及拥有经济型(价钱/流明,$/lm)特色的高功率led。烁d系列提供高功率、高输

  https://www.alighting.cn/pingce/20120418/122543.htm2012/4/18 9:58:04

欧司朗推出首款板上芯片led——soleriq e

欧司朗光电半导体推出的首款板上芯片 led——全新 soleriq 系列——所具备的优势之一:即使在较高的应用温度下,它们仍可实现光通量 1500 lm 至 4500 lm 的高

  https://www.alighting.cn/pingce/20120417/122198.htm2012/4/17 14:20:14

晶台光电:推出全新照明封装产品2835

晶台光电近日推出全新白光封装产品2835,是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。经试验测试后,该产品亮度最高可达24lm,显示光效达120lm/w。另外,此款灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122212.htm2012/4/10 10:34:23

晶台光电推出全新照明封装产品2835

照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。近日,晶台光电推出全新白光封装产品2835,是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012410/n300838737.htm2012/4/10 9:56:59

鸿利光电3014 扁平结构白光封装产品绽放成熟之美

近日,鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高光效和高性价比三大优势,主要应用在日光灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13

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