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河北“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”项目通过验收

近日,受科技部国际合作司委托,河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程

  https://www.alighting.cn/news/2014910/n616165489.htm2014/9/10 10:55:59

led照明:倒装芯片的春天来了

cree中国市场高级市场推广部总监陈海珊则表示,无论是正装技术,倒装焊技术,还是免封装技术等各种技术路线努力的方向,无不外乎是为了在更小的led芯片面积上耐受更大的电流驱动,获

  https://www.alighting.cn/news/20140612/86902.htm2014/6/12 11:22:40

倒装芯片技术详解

本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

倒装led家族齐聚上海国际照明展

首届上海国际展览会将于2014年9月3至5日在上海新国际博览中心举行,展会规模30,000平方米。参展商聚首一堂聚焦节能技术、绿色照明及照明应用解决方案。作为高亮度led集成芯

  https://www.alighting.cn/news/2014829/n815565333.htm2014/8/29 10:06:07

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

德豪润达第三代倒装led芯片 达行业“三高”水平

led倒装芯片市场崛起,备受led行业内外人士重视。据悉,德豪润达和诸多竞争对手不同,非常善于通过采用不同的技术路线,用技术与产品结构创新来减少成本并提高产品品质。

  https://www.alighting.cn/news/20140709/110683.htm2014/7/9 10:21:24

gan 基功率型led芯片散热性能测试与分析

与正装led相比 ,倒装芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36

led倒装技术及工艺流程

d打造过程:倒装技术及工艺流

  https://www.alighting.cn/resource/20150227/123569.htm2015/2/27 11:21:26

华灿光电王江波:倒装led芯片技术展望

华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案,阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因,并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封

  https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41

华灿光电推倒装led芯片“燿”系列获业内人士肯定

华灿光电自11月8日在sslchina2014期间发布倒装芯片“燿”系列至今,获得业内人士广泛肯定。

  https://www.alighting.cn/news/20141110/110441.htm2014/11/10 15:54:34

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