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亿光2835封装具完整电压及瓦数供选择

全球led光电产业的龙头制造,亿光电子工业股份有限公司于2016年第一季首推热门机种2835-elb(2.8x3.5x0.7mm),特别增加更多不同电压及瓦数供选择,0.5瓦系

  https://www.alighting.cn/pingce/20160314/137947.htm2016/3/14 14:02:49

恒日光电突破cob封装暖白效率不彰问题

台湾led cob封装商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅲ系列暖白 led,突破现有cob封装暖白效率不彰的问题,运用其开发之特

  https://www.alighting.cn/pingce/20121024/n690245033.htm2012/10/24 14:09:37

日本信越化学开发出高亮度低透气性led封装材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时,还将透气性降到了甲基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120220/122650.htm2012/2/20 11:50:56

无金线封装技术——2015神灯奖申报技术

无金线封装技术,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35

power integrations的linkswitch?-ph led驱动器ic现以超薄封装供货,适用于荧光灯管的替换

高效率、高可靠性led驱动器ic领域的世界领导者power integrations公司今日宣布已可供应采用esip?-7f(l封装)的linkswitch-ph led驱动器i

  https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34

日企推高散热高反射性ltcc基板 降低led封装成本

日本友华公司(yokowo)面向led封装用途,开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075~0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc:low temperatur

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15

国内新型荧光粉 打破日德白光led专利壁垒

国led封装基于它做出来的白光led在出口时将可规避日本和德国的专利壁垒,不会再受侵犯专利的困

  https://www.alighting.cn/pingce/20101022/123230.htm2010/10/22 9:30:24

二次封装led线条灯——2015神灯奖申报产品

二次封装led线条灯,为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00

高耐热led封装硅胶——2017神灯奖申报技术

高耐热led封装硅胶,为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05

西铁城新推led封装产品实现12750lm大光通量

近日,西铁城电子发布了两款色温为5000k的led封装产品“cll052”。其中一款产品的发光效率高达161lm/w,当温度为25℃、输入功率为79.1w时,实现了12750l

  https://www.alighting.cn/pingce/20131024/121686.htm2013/10/24 12:00:43

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