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1)led单芯片封装led在过去的30多年里,取得飞速发展。第一批产品出现在1968年,工作电流20ma的led的光通量只有千分之几流明,相应的发光效率为0.1 lm/w,而且只
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
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led封装技术 1 一、生产工艺 1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。b)装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
led的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
芝、三洋、松下、夏普等日系彩电，8 月在北京、上海、广州3地销售量，较7月衰退至少两成。其中大陆彩电厂销售大增，推升led背光源需求，因反日情绪增温，当地led封装厂和系统厂把订单
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/9/19/290366.html2012/9/19 11:20:26
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