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芯片通道换热器的数值模拟与分析

通过建立通道水冷散热器三维模型,运用ansys软件对影响散热器性能的因素(进口水温、环境温度、进口流速)进行了模拟分析,得出了不同条件下芯片工作时的温度场分布,为后续通道水

  https://www.alighting.cn/resource/20150316/123469.htm2015/3/16 15:08:54

台北远雄晴空树住宅建筑照明工程灯具及图纸

本文档是2015年阿拉丁神灯奖工程类参评项目——台北远雄晴空树住宅建筑照明工程。「远雄 晴空树」位于生活机能便利的内湖五期,紧邻内湖、南港科技软件园区及信义计划区,重划区内高绿

  https://www.alighting.cn/resource/20150313/83401.htm2015/3/13 11:13:17

碳酸铯修饰al作为反射阴极的倒置顶发射oled器件

在有源( am) 显示中, 控制oled的薄膜晶体管(thin film transistor, tft)通常制作于阳极一侧,这就要求tft必须是p型,而常规的非晶硅tft和多晶

  https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:15:36

浅议emc在led封装中的应用

文章主要介绍emc支架的主要特点、优势及其制作工艺,同时也总结了emc在led封装应用过程中还存在的一些问题。

  https://www.alighting.cn/2015/3/10 14:20:18

利用腔调节铕配合物实现多色电致发光

稀土有机配合物作为一种发光材料,在发光和激光领域得到了广泛应用,其作为有机电致发光器件(oled) 的发光层,具有色纯度高的优点。

  https://www.alighting.cn/resource/20150306/123514.htm2015/3/6 9:52:41

pcb设计:覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?

覆铜作为pcb设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋pcb设计软件,还国外的一些protel,powerpcb都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,本文作者将自己一些想法与大

  https://www.alighting.cn/2015/3/5 14:20:11

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

热超声倒装焊在制作大功率gan基

测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump,焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51

cob光源温度分布与测量

灯具制作商在设计cob光源灯具时,常用热电偶测量光源发光面温度,这种测量方法会使测量结果明显偏高,继而对cob光源的可靠性有所疑虑。cob光源发光面温度偏高,一方面是由光源具有

  https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:50:43

通过插入au薄膜改善绿光oled器件的发光色纯度

在一些有机电致发光器件中,au常被用作阳极,研究者希望au在导电的同时兼具半透明可出光的属性,这要求au在能导电的同时厚度要尽量薄。

  https://www.alighting.cn/resource/20150227/123572.htm2015/2/27 10:53:07

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