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微阵列背投，为郑州胜龙信息技术股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190115/159969.htm2019/1/15 17:22:54
模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对led封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术，可在高效
https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31
csp双色温芯片技术在家居照明的技术应用，为广东朗能电器有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170523/150767.htm2017/5/23 14:02:24
一种自然光谱拟合led光源技术，为长春希达电子技术有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156075.htm2018/3/30 13:17:38
无频闪深度调光led驱动技术，为深圳市智尚光芯科技有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180320/155753.htm2018/3/20 16:14:32
基于双模通信技术的路灯远程控制系统，为厦门市智联信通物联网科技有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156097.htm2018/3/30 14:49:23
具有t-pwm超深度调光技术的智能电源，为珠海雷特科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190307/160693.htm2019/3/7 11:22:13
金属灯杆内焊加工技术及专用设备，为德阳市恒达灯具制造有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190329/161193.htm2019/3/29 11:08:03
一种降蓝光led二次激发光转换技术，为上海祥羚光电科技发展有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200228/166791.htm2020/2/28 15:17:23
sunlike，为首尔半导体2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200312/167067.htm2020/3/12 14:08:08
