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htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题，达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定
https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38
中国科学院在中国率先突破以氮化物为主的半导体外延材料生长及掺杂、芯片结构设计及机理验证、测试及封装等关键技术，实现了150lm/w以上的led高效发光;成功制备了中国首个300n
https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123060.htm2012/9/17 10:00:36
铝槽led硬灯条灯外壳-pxg-3030，为中山市平行光铝材配件销售部2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20191108/164978.htm2019/11/8 17:59:35
新瑞朗 全铝壳防水电源 xp9036，为深圳市新瑞朗科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20191126/165322.htm2019/11/26 17:54:34
亚壮照明推出的最新款之sol铝崁灯系列使用的cob led光源通过lm80 ，led基板温度维持85度，连续点亮5000hrs， 实测结果光衰小于3%，加上高功率(pf80
https://www.alighting.cn/pingce/20121029/122405.htm2012/10/29 9:37:48
项目名称： pcb铝基板 黑金刚pcb board black king kong series申报单位： 深圳市卓越华予电路有限公司综合介绍或申报理由：现有技术:目前取电用的双
https://www.alighting.cn/pingce/20210129/170630.htm2021/1/29 16:56:16
伊利诺大学香槟分校研究人员发展出一种新的方法，提升绿光led亮度并且提高其效率。
https://www.alighting.cn/pingce/20160803/142501.htm2016/8/3 9:46:58
目前led照明灯具的最大技术难题之一就是散热问题，散热不畅导致led驱动电源、电解电容器都成了led照明灯具进一步发展的短板，led光源早衰的缘由。
https://www.alighting.cn/pingce/20170914/152731.htm2017/9/14 9:52:30
该芯片仅1.1毫米，在电压低于3.1v电流350ma时发射功率达 614mw。面对全球液晶面板和照明系统对led芯片日益增长的需求，普瑞光电与东芝公司将进一步加快在这一领域的研发步
https://www.alighting.cn/pingce/2012521/n050140005.htm2012/5/21 16:53:28
浙江竞达齐泰科技有限公司(以下简称竞达齐泰)采用军工技术，新近推出的新型导热陶瓷成膜led灯系列有效地解决传统灯具及现有led灯上述诸多不足，在产品的性能上实现了六大革命性突破，即
https://www.alighting.cn/pingce/20140404/121711.htm2014/4/4 11:01:47
