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白光led焊接技术要求及注意事项解析

蓝光、绿光led焊接要求与白光led相同,以一般白光led焊接的水准来看,而有这样的基本要求,操作需要注意。蓝光、绿光led焊接要求与白光led相同,以一般白光led焊接的水准来

  https://www.alighting.cn/resource/20101122/128214.htm2010/11/22 11:45:33

白光led焊接技术要求及注意事项解析

蓝光、绿光led焊接要求与白光led相同,以一般白光led焊接的水准来看,而有这样的基本要求,操作需要注意。蓝光、绿光led焊接要求与白光led相同,以一般白光led焊接的水准来

  https://www.alighting.cn/resource/20101118/129087.htm2010/11/18 0:00:00

锡膏的成份、类型以及检测

锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127981.htm2010/7/12 17:38:03

什么是led灯带?

灯带是指把led灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面,再连接上电源发光,因其发光时形状如一条光带而得名。最早的工艺是把led焊接在铜线上面,再套上pvc管或者采用设

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128347.htm2010/7/12 14:20:15

功率型led芯片热超声倒装技术

结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

gan基功率型led芯片散热性能的测试与分析

与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

点,研制了led封装质量非接触检测实验平台,完成了芯片、固晶、焊接质量影响的模拟实验,证实了方法的可行性,并开发出了实际样

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

浅析led焊接技术及步骤

在led封装的生产实践中,当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温下不超过3分钟。 静电防护 静

  https://www.alighting.cn/resource/20050803/128882.htm2005/8/3 0:00:00

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