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常见ic封装术语详解

文章详细列出并解释了70个ic封装术语,供大家参考。

  https://www.alighting.cn/2015/3/20 11:35:59

封装寄生电感是否会影响mosfet性能?

在处理电路板布局和器件封装产生的寄生电感时,快速开关器件接通和关断控制是关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150318/123450.htm2015/3/18 11:23:22

玻璃壳内表面涂覆yag荧光粉的白光led球泡灯

白光led 荧光粉涂覆方法对led特性影响很大,最常见的涂覆方法是荧光粉层装满反光杯,虽然其出射光的色度、亮度均匀性和光学一致性不好,但是它的生产工艺简单,而且成本较低,所以仍占有

  https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:47:41

led倒装技术及工艺

近年来led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长,led具有广阔的应用发展前景。

  https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:03:10

pcb高频布线的8个规范

本文简单介绍了pcb高频布线的8个规范,详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/resource/20150316/123468.htm2015/3/16 15:18:59

台北远雄晴空树住宅建筑照明工程灯具及图纸

覆规画延续万坪的明美公园,建筑师在这样与公园为邻的基地,运用了郁郁林木的设计概念,外墙结构如树木枝干向上耸立延伸,阳台水平隔栅如片片枝叶相互堆栈,层层向上的的曲线玻璃扶手如浮云般

  https://www.alighting.cn/resource/20150313/83401.htm2015/3/13 11:13:17

“18个问题”详解led封装铜线工艺

有关led封装工艺中,铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于led封装领域。但是在实际应用中,相对金线焊接来说,铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。

  https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:58:31

浅议emc在led封装中的应用

文章主要介绍emc支架的主要特点、优势及其制作工艺,同时也总结了emc在led封装应用过程中还存在的一些问题。

  https://www.alighting.cn/2015/3/10 14:20:18

led封装的“避雷针”

在led封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15

技术突破:mos管封装能效限制解除法门

本篇文章主要对目前mos封装当中存在的一些限制进行了介绍,并提出了改善的必要性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150306/123508.htm2015/3/6 14:24:23

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