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新纳光电首批“氮化镓led外延片”批量试制成功

日前,苏州新纳光电有限公司宣布首批“氮化镓led外延片”等产品批量试制成功。“氮化镓led外延片”是以氮化镓为原料采用纳米技术制成,厚度仅几微米,每个“玻璃片”可切割成2万个

  https://www.alighting.cn/pingce/20111115/122867.htm2011/11/15 13:57:59

元光电红光低压2v芯片光效高达200 lm/w

元光电致力于四元红光低压(2v)芯片与高压(hv)芯片效率提升,其四元芯片技术可提供更高效率及更低成本之解决方案。epistar lab最新的实验室数据报告,小尺寸(355μm

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122897.htm2011/11/9 15:45:14

无金线高功率密度集成光引擎——2016神灯奖申报技术

无金线高功率密度集成光引擎,为佛山市中昊光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160330/138629.htm2016/3/30 17:42:05

台光电推出高效率高性价的mlcob产品

mlcob系列是cob发展的最新、最完善的封装设计,与传统smd led使用成本对比,mlcob光源模块在应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121023/122241.htm2012/10/23 10:10:44

照明希望之星—共emc封装的崛起

emc中文名为环氧塑封料,又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展,emc作为主要的电子封装材料也得到了快

  https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08

旭明光电推出覆系列ef led芯片

旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性价

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

科电子高光效cob风暴强势来袭

随着传统cob技术的成熟,企业不再停留在初期技术解决的阶段,更高可靠性、更高光效、更长寿的cob产品成为企业追求的新风向,亦是逃离价格红海的最佳路径。与传统cob相比,高光效cob

  https://www.alighting.cn/pingce/20160323/138314.htm2016/3/23 10:15:06

科电子推出第三代易系列产品 室内照明新选择

近年,led的大量使用已经带动了led产业在质量方面的高速发展,因为全球替换节能照明的需求庞大,led光源的成长潜力十足,led在室内照明及商业照明方面的应用已经越来越受到led企

  https://www.alighting.cn/pingce/20130905/121714.htm2013/9/5 9:48:26

apt-b5501ab倒装芯片[广州科]

apt运用自主开发的核心技术优势,在led产业链中从中游芯片位置投资,同时跨越、节省传统led封装工艺与成本,直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。主要以生产功

  https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30

真明丽推出大功率led—陶瓷覆系列xb35 xb50

随着led照明进入市场,高功率led的散热问题越来越受到重视,因为过高的温度会导致led发光效率降低,并且会影响产品的生命周期、发光效率、稳定性,甚至对led的寿命造成致命性的影响

  https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14

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