检索首页
阿拉丁已为您找到约 159条相关结果 (用时 0.0015131 秒)

可控调光的高光效高功率因数集成光引擎——2016神灯奖申报技术

可控调光的高光效高功率因数集成光引擎,为易美芯光(北京)科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160321/138219.htm2016/3/21 10:08:50

带“人工智能”识别技术的可控调光电源——2018神灯奖申报技术

带“人工智能”识别技术的可控调光电源,为珠海雷特科技股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180110/154716.htm2018/1/10 14:42:04

优势凸显:无金线陶瓷led flash光源

晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光源

  https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22

捷佳伟创与中大研发出国内首台量产型znomocvd

近日,广东深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司,成功开发了国内首台专用于大规模高质量zno半导体透明导电薄膜材料生长的量产型mocvd设备。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130114/121974.htm2013/1/14 9:54:10

科锐推出突破性gan固态放大器平台

tom dekker 表示:“与同频率范围的 gaas 电晶体相比,科锐0.25微米gan hemt裸芯片产品系列拥有更显著的增益、效率以及功率密度。更高的增益能够实现更高效率的综

  https://www.alighting.cn/pingce/20120711/122143.htm2012/7/11 18:04:27

新世纪推出更轻薄超高发光效率覆晶csp元件 推进利照明、背光、车用市场

新世纪光电今年将自有覆晶led再度创新,于日本照明展(2016 lightiing japan)推出更轻薄、更高单位流明覆晶csp(chip scale package)元件,为世

  https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136807.htm2016/1/27 15:34:01

宝 661 中性酮粘接密封胶——2021神灯奖申报技术

宝 661 中性酮粘接密封胶,为成都宝新材料有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170552.htm2021/1/26 17:26:52

宝482c电子电器用酮胶——2021神灯奖申报技术

宝482c电子电器用酮胶,为成都宝新材料有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170555.htm2021/1/26 17:27:06

宝888n太阳能电池组件专用酮密封胶——2021神灯奖申报技术

宝888n太阳能电池组件专用酮密封胶,为成都宝新材料有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170557.htm2021/1/26 17:27:14

普瑞东芝共同研发出行业顶级8英寸氮化镓led芯片

该芯片仅1.1毫米,在电压低于3.1v电流350ma时发射功率达 614mw。面对全球液晶面板和照明系统对led芯片日益增长的需求,普瑞光电与东芝公司将进一步加快在这一领域的研发步

  https://www.alighting.cn/pingce/2012521/n050140005.htm2012/5/21 16:53:28

首页 上一页 4 5 6 7 8 9 10 11 下一页