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高光通量密度emc1a1a贴片led，为深圳市天电光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160408/139015.htm2016/4/8 11:22:53
ht-x7-1.2米led灯高速贴片机，为深圳市易通自动化设备有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170117/147634.htm2017/1/17 10:36:40
aem科技继在贴片esd抑制器gcdiode系列, 以独创的叠层陶瓷技术、材料与优异的生产工艺, 在不同电子器件接口esd防护应用获得市场认可后, 为满足更多电子产品及客户应用需
https://www.alighting.cn/pingce/20150911/132620.htm2015/9/11 16:00:21
cambridge nanotherm发布了nanotherm?mbpcb(金属基线电路板)，为期两年的创新成就得益于剑桥nanotherm的陶瓷介质技术。这促成了创新的热管理材
https://www.alighting.cn/pingce/20130124/121875.htm2013/1/24 10:03:42
陶瓷金卤灯是上世纪九十年代由philips公司开发出来的新一代金属卤化物灯，它集中了石英金属卤化物灯和高压钠灯的优点，是照明产品中最理想的一种高强度气体放电光源,越来越成为研究开
https://www.alighting.cn/pingce/201138/n282930590.htm2011/3/8 17:26:36
n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料，具有高导热率和高热辐射率，通过辐射红外线来实现散热，因此，led照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。
https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00
要提高led的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的led光源，由于led工作时产生的90%热量都是向下走，因此作为led光源最核心部件----晶片对其散热载板的导热
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45
2011年9月6日，为期4天的第13届中国国际光电博览会（cioe2011）在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午，高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子（apt electronics
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
d模组针对150 w陶瓷金卤灯替换而优化设计，功率仅为其63%，寿命则是其三
https://www.alighting.cn/pingce/20140328/121719.htm2014/3/28 9:46:33
