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单面发光的芯片级封装白光LED——2015神灯奖申报技术

单面发光的芯片级封装白光LED,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

中国科学院突破高效LED芯片及材料关键技术

中国科学院在中国率先突破以氮化物为主的半导体外延材料生长及掺杂、芯片结构设计及机理验证、测试及封装等关键技术,实现了150lm/w以上的LED高效发光;成功制备了中国首个300n

  https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123060.htm2012/9/17 10:00:36

隆达电子产出台湾第一片6吋LED芯片工艺圆片

台湾LED磊晶大厂隆达电子(lextar)表示,嘎工于日前产出并成功点亮全国第一片6吋LED发光二极体芯片工艺圆片,展现了隆达电子LED芯片工艺技术的发展成绩。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101224/123122.htm2010/12/24 9:31:29

五面发光的芯片级封装白光LED——2015神灯奖申报技术

五面发光的芯片级封装白光LED,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

旭明光电推出80mil ev系列LED芯片

2014年8月25日,旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片,包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品,提供了更多芯片的选择。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19

夏普发表LED天花灯控制器 可优化光线色彩

日前,夏普为先前发布的全球首款LED天花灯(ceiling lights),开发出了进行光线色彩优化的LED控制器lr56001。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101224/123121.htm2010/12/24 9:38:32

首尔半导体推出板上芯片直装式zc系列LED封装

世界著名LED专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)LED封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power LED封装研发而成,能够降

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46

意法半导体推出全新故障管理芯片

意法半导体推出全新故障管理芯片,新产品让车灯、路灯和应急灯等关键照明LED灯的可靠性和耐用性更加出色。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121017/122256.htm2012/10/17 10:08:12

奥地利微电子推出新款智能灯光驱动芯片

奥地利微电子公司近日发布一款新的智能LED驱动芯片as3661,as3661拓宽了奥地利微电子低功耗智能灯光驱动芯片产品家族,支持基于命令的简单编程方式。三个独立的程序执行引擎形

  https://www.alighting.cn/pingce/20120828/122208.htm2012/8/28 9:49:31

意法半导体推出全新LED灯用故障管理芯片

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(stmicroelectronics,简称st)推出全新故障管理芯片,新产品让车灯、路灯和应急灯等关键照明LED灯的可靠

  https://www.alighting.cn/pingce/20121018/n873944739.htm2012/10/18 9:24:25

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