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覆晶无金线高功率密度集成光引擎，为佛山市中昊光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160330/138629.htm2016/3/30 17:42:05
城市之光，为夏克磊2016神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160407/138918.htm2016/4/7 13:17:07
能量立方，为南京工业大学-王磊2018神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180321/155799.htm2018/3/21 14:29:58
隆达电子将发表光机整合cob – ”core”，以随插即用的设计概念，将机构整合于cob集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的「
https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46
mlcob系列是cob发展的最新、最完善的封装设计，与传统smd led使用成本对比，mlcob光源模块在应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。
https://www.alighting.cn/pingce/20121023/122241.htm2012/10/23 10:10:44
星空鹿壁灯，为齐鲁工业大学—张太磊，张家伟2019神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161294.htm2019/3/31 14:41:33
”手柄“投光灯，为齐鲁工业大学—张太磊，张家伟2019神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161305.htm2019/3/31 14:52:18
囊萤.映雪，为齐鲁工业大学--张家伟 张太磊2019神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161311.htm2019/3/31 14:59:06
emc中文名为环氧塑封料，又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展，emc作为主要的电子封装材料也得到了快
https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08
蒙德里安灯，为天津美术学院 邓宇 郑东磊2021神灯奖申报设计曙光奖产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20210318/171178.htm2021/3/18 11:50:23
