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激发波长和带宽对ce/tb/eu共掺发光玻璃发光性质的影响

采用双高斯函数拟合不同中心波长和带宽的led 芯片光谱,并根据荧光分光光度计的测量结果推算不同led 芯片激发下的ce/ tb/ eu 共掺发光玻璃的发射光谱和色温。

  https://www.alighting.cn/2014/12/8 10:08:16

荧光粉比例对白光led特性的影响

对样品进行10~80℃的变温测试,发现流明效率降低并且幅度不同,除了芯片本身的俄歇复合外,还说明黄色和橙色荧光粉随温度上升激发效率下降程度不同,橙色荧光粉的温度特性要优于黄色荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20141205/123968.htm2014/12/5 10:57:39

白光led封装材料对其光衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对白光led光衰等性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固精胶,以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/resource/20141204/123977.htm2014/12/4 10:03:52

照明基础知识:照明光源

照明光源:1.光源的质量、2.电光源的种类、3.白炽灯和卤钨灯、4.荧光灯。附件为《照明基础知识3:照明光源》ppt,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/11/26/182820_31.htm2014/11/26 18:28:20

对不同荧光材料的敏化作用及发光机制分析

对影响敏化作用的因素进行了分析,推测其原因与磷光材料和荧光材料的相容性质有关。

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124013.htm2014/11/26 13:38:56

led芯片与yag荧光粉的相互热作用

荧光胶与led芯片的近距离相互热影响进行了测试,结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低,而且随着光功率的降低,led 芯片结温呈现指数升高。

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39

防止热失控的新方法

现有的传统过热保护器件备有多种形状、尺寸和技术类型,帮助保护设备,防止由过热事件引起的损坏。两款突出的器件就是温度保险/热熔断器(thermal cutoff,tco)和温度开

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124056.htm2014/11/21 11:57:40

洁净室用灯具技术要求

本标准规定了电源电压不超过1000v、使用管型荧光灯和led的洁净室用灯具(以下简称灯具)的技术要求。本标准适用于安装在有洁净度要求或类似场所的灯具。本标准应与gb7000.1一

  https://www.alighting.cn/resource/2014/11/20/174246_45.htm2014/11/20 17:42:46

让你轻松搞定led日光灯安规问题

从电气角度看,led日光灯既是光源,又极似灯具,它既要符合双端荧光灯安全标准(安规)gb18774-2002中对灯头部分尺寸和耐热、耐火的要求,也需要满足灯具标准gb7000.1

  https://www.alighting.cn/2014/11/17 11:02:55

led封装的研究现状及发展趋势

面,封装必须满足芯片的散热要求。因此,芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新,以提高led的散热能力和出光效

  https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58

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