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cmh全无机封装技术,为广州市鸿利秉一光电科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161371.htm2019/3/31 16:54:02
深紫外led封装关键技术研发,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40
硅基金黄光led照明技术,为南昌金黄光半导体照明有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200408/167682.htm2020/4/8 14:33:33
蓝牙sig-mesh组网控制技术,为深圳市冠辰科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200413/167904.htm2020/4/13 10:35:24
照明+无源双向可见光通信关键技术,为西安理工大学2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210114/170427.htm2021/1/14 14:28:04
微阵列背投,为郑州胜龙信息技术股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190115/159969.htm2019/1/15 17:22:54
csp双色温芯片技术在家居照明的技术应用,为广东朗能电器有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170523/150767.htm2017/5/23 14:02:24
一种自然光谱拟合led光源技术,为长春希达电子技术有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156075.htm2018/3/30 13:17:38
c,封装高度仅为2 mm。此新型2 mm封装技术可使驱动器板放在led pcb板后面,从而使整个灯管都能提供照
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34
无频闪深度调光led驱动技术,为深圳市智尚光芯科技有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180320/155753.htm2018/3/20 16:14:32