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真明丽推出大功率led—陶瓷覆晶系列xb35 xb50

响。而研究表明陶瓷基板线路对位精确度高,并且陶瓷基板具有与晶片有着接近的热膨胀系数与高耐热能力,有效的解决了热歪斜与高温制

  https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14

欧司朗推出在高温下光输出恒定的oslon black flat led

载有陶瓷转换器,是高性能的汽车照明光源。即使在高电流下,它也能提供高光输出,此外它还具有光分布均匀、耐热性好以及明暗对比强烈等特

  https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122299.htm2012/9/24 10:46:33

瑞丰光电正式推出陶瓷cob系列产品

瑞丰光电近日正式推出高光效、高性能、贴近市场所需的陶瓷cob系列产品及其应用方案。该系列产品包括3w—30w的各功率型号,色温在2700k、3000k、4000k、5000k,据

  https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123059.htm2012/9/17 10:29:39

真明丽封装推出高、中、低端大功率陶瓷产品xb系列

要提高led的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的led光源,由于led工作时产生的90%热量都是向下走,因此作为led光源最核心部件----晶片对其散热载板的导热

  https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45

真明丽推出陶瓷系列cob产品

自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后,开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展,目前已成为照明产品的主流封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20

真明丽led封装技术发展趋势

led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42

东京晴空塔城前的陶瓷led散热材料

n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料,具有高导热率和高热辐射率,通过辐射红外线来实现散热,因此,led照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00

万邦光电推出330度通体发光led球泡灯

该产品在万邦独特的mcob封装技术上再次创新,采用陶瓷做为基板,大大提高了led的发光效率!经万邦多次研发测试,陶瓷镂空系列led球泡灯的整灯光效已经达到170lm/w。此外,万

  https://www.alighting.cn/pingce/20120618/122307.htm2012/6/18 10:07:09

科锐推出业界首款可替代陶瓷金卤灯的led模组

科锐公司(nasdaq: cree)宣布扩展其近期推出的光通量高达2,000 流明和3,000 流明的 lmh2 模组系列,并可为照明生产商提供相关新型圆顶透镜和可调光通用驱动。新

  https://www.alighting.cn/pingce/20120509/122776.htm2012/5/9 11:50:43

gile产品大赛“专业评委”推荐:康荣陶瓷灯座k526d

2012广州国际照明展览会(gile)产品大赛100位“专业评委”享有“推荐产品”的资格,其中,康荣精细陶瓷有限公司的陶瓷灯座k526d获得了大赛“专业评委”乔艺的推荐。

  https://www.alighting.cn/pingce/201247/n923338702.htm2012/4/7 17:30:31

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