站内搜索
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
本文充分利用宽广阵容的模拟电源IC、分立器件及先进微封装，提出了一种基于配合通用照明趋势的高能效led驱动器方案。该方案提供了与众不同的高能效led驱动器设计方案，经验证该方
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/17614_07.htm2013/12/10 17:06:14
https://www.alighting.cn/2013/12/9 14:31:02
本书连载奉上led照明驱动电路设计与实例精选，欢迎各位下载阅读。
https://www.alighting.cn/2013/12/6 9:46:20
https://www.alighting.cn/2013/12/6 9:39:57
https://www.alighting.cn/resource/20131205/125040.htm2013/12/5 10:12:47
https://www.alighting.cn/resource/20131205/125041.htm2013/12/5 10:01:49
led驱动方案的选型是led设计过程中一个非常重要的环节，对于led驱动方案选型，看看工程师都怎么说。
https://www.alighting.cn/2013/12/3 10:08:37
般业界认定需要升压转换器(step-up converter)，才能以单颗锂电池进行wled的供电，因此许多IC都可用于驱动wled，其中大部分需要外部电感或飞驰电容器(flyin
https://www.alighting.cn/2013/11/27 14:19:25
介绍全彩led显示屏特性及鉴定技巧。
https://www.alighting.cn/2013/11/18 14:44:42
