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隆达进军智慧感测应用市场,推出双重识别ir led模组

led垂直整合厂隆达电子推出pr88红外线led封装模块,具有虹膜与脸部生物识别二合一功能,为业界少数具有双重生物识别能力之红外线模块。此外,并同时推出两款不同发光角度之红外线le

  https://www.alighting.cn/pingce/20171010/153035.htm2017/10/10 9:51:57

角逐汽车照明 2525led封装器件深度评测

从欧司朗、飞利浦等巨头的业务分拆来看,舍弃传统业务发力汽车照明的思路也逐渐清晰,其纷纷发布了汽车用led照明产品,运用于尾灯、方向灯与刹车灯应用领域,国际大厂们在汽车用led照明上

  https://www.alighting.cn/pingce/20160107/136170.htm2016/1/7 16:19:50

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸收

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

led驱动电源的正确选取方法及器件配置

为了使您的固态照明设计实现全面的效率、耐久性和使用寿命,您需要选择合适的电源,把您的应用要求和所使用的led相匹配。本文将为您提供一些有用的建议,在选择电源过程中需要考虑的地方。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171019/153207.htm2017/10/19 9:57:41

安森美推出用于led前大灯控制及数据传输的集成电路器件

2015年8月4日—推动高能效创新的安森美半导体(onsemiconductor,美国纳斯达克上市代号:on),推出一系列新的符合aec-q100标准的集成电路(ic),用于优化下

  https://www.alighting.cn/pingce/20150806/131590.htm2015/8/6 10:27:43

鸿利光电宣布uva led大功率c3535器件 性能进一步提升

据鸿利光电可靠实验室最新(2016年一季度)的实验数据显示,对比2015年的uva led c3535,2016年其光功率的维持率提升了10%。其中,uva ledc3535不

  https://www.alighting.cn/pingce/20160412/139211.htm2016/4/12 10:15:07

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(下)

假设热源到环境的导热只有一个路径,而且是一种材料,这种材料是各向同性而且形状规则,有一定的热阻与热容,习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容,热源从材料的左表面流到右表面

  https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27

助力uv-c led器件开发,欧司朗与hexatech签战略协议

全球领先的aln单晶基板供应商hexatech公司昨(15)日宣布,公司与德国雷根斯堡的欧司朗光电半导体有限公司签署两项战略协议。这些协议包括长期供应协议和若干hexatech的知

  https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148268.htm2017/2/20 9:34:49

科锐推出xhp35 led系列,设立大功率led性能新标杆

科锐正式宣布推出xlamp xhp35 led系列。xlamp xhp35 led器件比之科锐之前最高性能的单芯片led器件,能够提供50%更多光输出,为3535封装器件设立了性

  https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25

三星推出全新cob产品 专为商业照明优化设计

三星电子近期宣布推出全新 “三星 d 系列特殊色彩” cob器件。该器件完美呈现您所展示的商品,非常适合各种商业照明应用。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171117/153751.htm2017/11/17 9:41:43

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