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艾德克斯电子新品助力太阳能光伏产业发展

艾德克斯电子(itech)中国部宣布,为满足光伏行业在对太阳能电池阵列测试中的实际需求,经过长期潜心研发及反复试验,itech新品it6635s高压可编程直流电源正式问世,it66

  https://www.alighting.cn/pingce/20131113/121653.htm2013/11/13 11:20:44

维信诺造中国大陆首款柔性amoled显示屏

近日,维信诺公司发布了中国大陆首款柔性amoled显示屏,该显示屏为3.5英寸单色显示,采用薄膜封装技术,弯曲半径小于10毫米。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130807/121760.htm2013/8/7 11:28:14

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

日本东北大学与同和控股共同开发出fpl照明器件

日本东北大学研究生院环境科学研究科与同和控股,共同开发冷阴极场致电子发射型(fe)发光器件“fpl:flat panel lighting”。开发中将此前主要面向显示器用途开发的f

  https://www.alighting.cn/pingce/20130226/122017.htm2013/2/26 10:34:30

tdk推出led电源用薄膜电容器新产品,体积削减40%

tdk已开始销售ePCos品牌薄膜电容器“b3267p系列”,新产品与该公司原产品相比体积约削减了40%。计划用于日益小型化的led电源和通用开关电源等的功率因数校正电路和输出滤

  https://www.alighting.cn/pingce/20130221/121909.htm2013/2/21 12:01:40

田村制作所开发出用于led照明电路的激光焊接材料

用于led照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种,专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装led芯片的封装设备“nalt-01”开发。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46

捷佳伟创与中大研发出国内首台量产型zno基mocvd

近日,广东深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司,成功开发了国内首台专用于大规模高质量zno半导体透明导电薄膜材料生长的量产型mocvd设备。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130114/121974.htm2013/1/14 9:54:10

能效跃至72% 欧司朗红外薄膜芯片原型再创新高

欧司朗光电半导的红外线芯片原型产品创新纪录,效率最高可达72%。在实验室条件下,1a操作电流下的输出约为930 mw,这芯片的光输出比市面上目前可得的芯片高约25%,这表示,未来的

  https://www.alighting.cn/pingce/20121212/122029.htm2012/12/12 9:27:12

爱思强推出prodos-200 pvpd?研发系统

爱思强推出新型prodos-200 pvpdtm系统,致力发展用于沉积有机薄膜材料的新应用。其创新的系统理念为研究聚合薄膜的新沉积工艺提供了研发平台。此外,基于其经过广泛验证的

  https://www.alighting.cn/pingce/20120813/122123.htm2012/8/13 9:36:40

欧司朗推出世界上最明亮信号灯用蓝光led

欧司朗光电半导体推出全新的oslon signal,是一款能发射出当今世界上最明亮蓝光的led。它以特殊的薄膜芯片技术制成,即使在高电流下也能正常工作,並能够提供持久、耀眼、明

  https://www.alighting.cn/pingce/20120702/122151.htm2012/7/2 9:52:54

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