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三安光电推出6款新led产品芯片 技术领先国内

三安光电在深圳召开新产品推介会,公司表示,此次推出的六款led芯片新产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升,产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善,具备国内领先、国际先

  https://www.alighting.cn/pingce/20100929/123244.htm2010/9/29 9:26:03

东微半导体成功量产直流大功率充电桩用核心芯片 可用led照明

一块手机sim卡大小的芯片,却能承载超过700伏的电压,导通电阻仅有30毫欧,实现高效低耗的电能转换。这就是新能源汽车充电桩的“心脏”mosfet(金属氧化物半导体型场效应

  https://www.alighting.cn/pingce/20160419/139527.htm2016/4/19 9:44:55

白光芯片模组fp36-c7——2015神灯奖申报产品

白光芯片模组fp36-c7,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84083.htm2015/4/2 14:41:16

单面发光的芯片级封装白光led——2015神灯奖申报技术

单面发光的芯片级封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

普瑞与东芝研发8英寸硅基氮化镓led芯片实现突破

议短短几个月后,两家公司共同研发出了行业顶级8英寸硅基氮化镓led芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120521/122494.htm2012/5/21 15:07:16

英飞特推出工作电流为1a的纹波抑制芯片inv3123

2014年02月20日,英飞特电子(杭州)股份有限公司继首次发布第一款纹波抑制芯片inv3121(max. 350ma)后再次推出更大工作电流的第二款led照明工频纹波抑制芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20140221/121617.htm2014/2/21 14:14:34

五面发光的芯片级封装白光led——2015神灯奖申报技术

五面发光的芯片级封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

中微半导体推出面向22纳米及以下芯片生产的第二代刻蚀设备

中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)于本周发布了面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备 -- primo ad-rie?。基于已

  https://www.alighting.cn/pingce/20110712/122857.htm2011/7/12 11:12:24

意法半导体推出全新led灯用故障管理芯片

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(stmicroelectronics,简称st)推出全新故障管理芯片,新产品让车灯、路灯和应急灯等关键照明led灯的可靠

  https://www.alighting.cn/pingce/20121018/n873944739.htm2012/10/18 9:24:25

首尔半导体推出板上芯片直装式zc系列led封装

世界著名led专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)led封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power led封装研发而成,能够降

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46

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