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世界led外延片产业发展报告

外延片处于led产业链中的上游环节,包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在led外延片生长、芯片芯片封装这三个环节中,外延片生长投资要占到70%,外延片成本要占到封装成品的7

  https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148062.htm2017/2/13 9:58:12

奈米级led突破芯片间传输速率限制

由于短距离互连的损耗低,以及整合接收器技术进展,新的nano-led组件可望以超精的光源大幅提升芯片间的数据传输速度...

  https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148050.htm2017/2/13 9:32:28

科锐推出c1010,助力实现新一代高清室内显示屏

科锐(nasdaq: cree)推出三合一(three-in-one)红绿蓝(rgb)表面贴装器件(smd)c1010 led。这个突破性的器件能够帮助显示屏生产商开发出比之前的产

  https://www.alighting.cn/pingce/20170209/147971.htm2017/2/9 10:39:41

新型纳米led:效率提升千倍,让芯片更快速!

埃因霍芬理工大学(tu/e)的科学家们发明了一种纳米led光源,比同类产品效率高1000倍,控制的数据传输率达每秒千兆比特。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170208/147924.htm2017/2/8 9:33:16

【技术专区】光源近场光学分布测试浅述

近些年,随着我们对led产品光学品质的要求越来越高,对于光源近场光学分布模型的需求也不断地在增长,无论是led光源制造商还是透镜生产厂商,都需要光源的光学分布模型。那么,什么是光源

  https://www.alighting.cn/pingce/20170124/147832.htm2017/1/24 10:49:03

micro led关键技术发展方向分析

据最新报告1q17 micro led次世代显示技术市场会员报告显示,micro led关键技术发展方向涵盖四大面向,包含磊晶与芯片技术、转移技术、键结技术(bonding)、彩

  https://www.alighting.cn/pingce/20170122/147795.htm2017/1/22 10:11:03

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(下)

假设热源到环境的导热只有一个路径,而且是一种材料,这种材料是各向同性而且形状规则,有一定的热阻与热容,习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容,热源从材料的左表面流到右表面

  https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27

【技术专区】led封装器件芯片结温测试浅述(中)

在算之前我们必须要知道器件的热阻值(一般器件的规格书上都有热阻值),然后在器件工作状态下用热电偶测量引脚温度或壳温来算出结温。那么热阻是什么玩意呢,结温又是如何利用热阻和壳温计算得

  https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147049.htm2016/12/22 17:09:31

明微电子sm485h 高压rs-485低功耗收发器

rs-485因抗干扰能力强和传输距离远的优势在通信领域获得了广泛应用,但在市场需求变化日新月异的背景下,通用485芯片在新的应用场合开始疲态初显。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161208/146669.htm2016/12/8 16:06:54

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

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