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亿推出商业照明领域超高5630 he kk7d-elb系列

亿电子推出中低功率5630封装最新超高版本5630hekk7d-elb,此为亿最高之产品,将于欧洲德国light+building展览首度亮相。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137747.htm2016/3/9 9:26:40

晶瑞电发布两款高大功率led产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞电,正式推出两款高陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11

晶瑞电推出高大功率led共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞电正式推出两款高大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

科锐推出更高版90 cri cob器件组合

科锐(nasdaq: cree)于近日宣布推出xlamp etone系列led。这一突破性的cob led器件组合,能够在提供90 cri高品质的同时,其lm/w达到目前标

  https://www.alighting.cn/pingce/20181008/158609.htm2018/10/8 11:36:30

科锐推出大功率xlamp xp-l2 led 再提升15%

科锐宣布推出xlamp xp-l2 led,比之前业界领先的xp-l led提升7%流明输出和15%

  https://www.alighting.cn/pingce/20160923/144421.htm2016/9/23 9:23:11

防眩阻燃扩散板——2019神灯奖申报技术

防眩阻燃扩散板,为江西盛汇学科技协同创新有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190401/161395.htm2019/4/1 16:25:28

dlbs 高阻燃ps扩散板——2020神灯奖申报技术

dlbs 高阻燃ps扩散板,为佛山市德联邦盛电科技股份有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191121/165227.htm2019/11/21 16:24:28

健康源3030-th高系列产品——2020神灯奖申报技术

健康源3030-th高系列产品,为深圳市同一方电技术有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200326/167365.htm2020/3/26 15:21:13

科锐led研发取得新成果,带来突破和出众品质

根据相关报告,单颗大功率led器件,在电流350 ma、结点温度85°c、色温2700k条件下,测试得到输出1587 lm,134 lm/w,显色指数ra 90,r9 90。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137288.htm2016/2/25 17:22:41

鸿利电推出首创新结构的“鸿星”系列mlcob

近日,鸿利电研发团队成功开发出国内首创新结构高低成本的mlcob源(多透镜多杯cob源),“鸿星”系列产品融合了chip-on-board技术,以非金属材料为基板材

  https://www.alighting.cn/pingce/20120208/122515.htm2012/2/8 16:46:33

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