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牛津仪器针对6英吋衬底设备首次推出hvpe设备

展望2009年,牛津仪器针对6英吋衬底设备首次推出hvpe设备。oipt的等离子设备能用来刻蚀蓝宝石衬底,并在gan沉积之前帮助衬底产生图案化特徵。一旦沉积完成,设备也能对蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20081229/105808.htm2008/12/29 0:00:00

“无封装”也是封装

号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”,并且有革封装命之嫌。研究中心认为,“无封装”也是一种封装,只不过这是一种崭新的、先进的工艺。

  https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18

北京中电科:半导体设备也要“中国造”

握相关核心技术是国产封装设备有效应对国际化市场竞争的必由之

  https://www.alighting.cn/news/20100728/85762.htm2010/7/28 11:05:58

三安公告称获led mocvd设备补贴款4320万元

三安光电近日公告,安徽三安光电有限公司向美国维易科精密仪器有限公司和德国aixtronag购买led主要生产设备mocvd共计107台,公司按合同规定已支付其中12台设备

  https://www.alighting.cn/news/20101014/116773.htm2010/10/14 9:56:26

led设备补贴金额将参考企业税收贡献

江门政府出台《江门市扶持战略性新兴产业(绿色光源)发展优惠办法》,补贴惠及整个产业链,如设备投资的补贴扩展至整个下游的封装、应用领域;政府采购项目同等条件下优先使用本地产品。近

  https://www.alighting.cn/news/20140106/98519.htm2014/1/6 15:58:12

长华电材联手天正国际,发展led及半导体制造设备市场

半导体封装材料及设备制造和代理厂商长华电材2019年12月30日宣布,携手被动元件后段自动化生产设备厂天正国际,双方签署合作协议书,未来将结合双方在led、半导体及被动元件之产

  https://www.alighting.cn/news/20200103/165977.htm2020/1/3 9:37:09

受限国产设备及下游瓶颈,led照明产业显困顿

据有关机构近日发布的led照明行业研究报告称,由于背光市场达不到预期目标,且国产的相关生产设备无法取得突破,下游的封装环节无法掌控核心技术,今年led产值预估将减少。

  https://www.alighting.cn/news/20110926/90130.htm2011/9/26 10:23:21

拟投资20亿,兆驰股份新增2000条led封装产线

6月30日, 兆驰股份发布公告称,公司控股子公司江西兆驰光元科技股份有限公司(以下简称“兆驰光元”)将在南昌生产基地新增 2000 条 led 封装生产线及相应制程设备(最终以项

  https://www.alighting.cn/news/20200702/169313.htm2020/7/2 9:44:21

美国能源部发布led封装制造成本模型

美国能源部开发了一个led封装制造成本模型,便于企业评估改变led制造流程的不同方面所产生的效果,如使用不同的衬底或引进新的生产设备

  https://www.alighting.cn/news/2012918/n871543601.htm2012/9/18 9:37:52

增强led产业竞争力 设备材料国产化迫在眉睫

工夹具等。设备领域,虽然封装、焊接、固化、真空处理、检测等方面也已经有较大进步,但在核心的自动化装配方面还是比较落后,对进口设备的依存度很大,外延和芯片制造的设备更是如

  https://www.alighting.cn/news/20091127/V21904.htm2009/11/27 16:18:57

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