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近日，台湾led封装厂研晶光电(high power lighting)推出最新三款符合美国energy star能源之星标准的照明等级cob封装led，分别是：c40 ( 3~
https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122561.htm2012/4/6 10:23:35
台湾先进性电源设计公司桦晶科技近日推出直接使用交流电的照明led driver ic——dr3062，大大节省了成本和空间，同时让led照明成为真正可以达到led灯粒所容许的最
https://www.alighting.cn/pingce/20111024/122701.htm2011/10/24 12:09:18
格天倒装覆晶3535光源，自然白色，无金线，永不死灯，1/3w通用，为深圳市格天光电有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82569.htm2015/2/5 10:57:55
据台湾媒体报道，中美晶总经理徐秀兰于21日成立30周年宣布，公司已成功开发出全台湾最大尺寸的蓝宝石晶体，此晶体直径达12寸，重量达90kg，为目前全世界最大的蓝宝石晶体量产尺寸之
https://www.alighting.cn/pingce/20110123/123089.htm2011/1/23 11:34:39
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
研晶推出的45度硅胶光学镜头h40 led(长x宽x高:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用高散热铜基板，可在标准350ma~700ma电流操作下达到1~3w的功率。
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39
日前，苏州新纳晶光电有限公司宣布首批“氮化镓led外延片”等产品批量试制成功。“氮化镓led外延片”是以氮化镓为原料采用纳米技术制成，厚度仅几微米，每个“玻璃片”可切割成2万个
https://www.alighting.cn/pingce/20111115/122867.htm2011/11/15 13:57:59
晶元光电致力于四元红光低压(2v)芯片与高压(hv)芯片效率提升，其四元芯片技术可提供更高效率及更低成本之解决方案。epistar lab最新的实验室数据报告，小尺寸(355μm
https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122897.htm2011/11/9 15:45:14
覆晶无金线高功率密度集成光引擎，为佛山市中昊光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160330/138629.htm2016/3/30 17:42:05
日本友华公司(yokowo)面向led封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperature co-fir
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
