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东芝开始量产通量为160~170lm的LED

东芝发布了常温工作时的通量高达160~170lm的LED“tl1l4系列”,已从2015年2月4日开始量产。tl1l4系列是照明用产品,主要用于LED灯泡、基础照明灯、筒灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20150216/121454.htm2015/2/16 12:52:10

uv/组合闪灯——2016神灯奖申报技术

uv/组合闪灯,为晶能电(江西)有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139155.htm2016/4/11 14:54:17

晶瑞电推出高效大功率LED共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞电正式推出两款高效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

台厂齐瀚电发表全球首创高亮度可变色温LED封装体

齐瀚电将于6月8日下午二点,于台北君悦饭店1f举行新产品发表会。期间发表全球首创可变色温的单一LED封装体,其单颗封装体色温可在冷(6000k)及暖(2700k)之间随

  https://www.alighting.cn/pingce/20100609/123272.htm2010/6/9 0:00:00

晶元电红低压2v芯片效高达200 lm/w

晶元电致力于四元红低压(2v)芯片与高压(hv)芯片效率提升,其四元芯片技术可提供更高效率及更低成本之解决方案。epistar lab最新的实验室数据报告,小尺寸(355μm

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122897.htm2011/11/9 15:45:14

旭明电推出覆晶系列ef LED芯片

旭明電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef LED)。率先推出蓝 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的密度及性

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

倒装焊大功率LED芯片、高压芯片芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率LED芯片、高压芯片芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

cree单芯片LED达1000lm

芯片LED在4a下工作时,冷型的通量为1050lm、效为72lm/w,暖型为760lm,效则为52lm/w,cree共同创始人及先进电子部主管johnedmon

  https://www.alighting.cn/pingce/20120511/122694.htm2012/5/11 9:56:51

恒日电新推暖LED可克服现有cob效率问题

恒日电(lighten corp.)宣布推出 lightan iii系列暖LED ,突破现有cob封装暖效率不彰的问题,运用其开发之特殊表面涂层,成功地达到3000k,cr

  https://www.alighting.cn/pingce/20121105/122196.htm2012/11/5 15:21:45

国产LED芯片生产关键设备mocvd问世

中国国产的代表国际尖端水准的高亮度LED芯片生产关键设备mocvd(金属有机化学气相沉积设备)在正泰集团上海张江理想能源设备有限公司6日成功下线,打破了该领域长期被欧美企业垄

  https://www.alighting.cn/pingce/20121218/122034.htm2012/12/18 11:41:07

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