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led 的发热主要是来源于其芯片，目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合，二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片，热电偶会因为吸
https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
斯坦利电气在近日举行的“ceatec japan 2011”上展出了可用于汽车前照灯的高功率白色led新一代产品,此产品可使led前照灯组件大大轻量化。
https://www.alighting.cn/pingce/20111012/122725.htm2011/10/12 14:29:36
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出最新支持pwm调光的led驱动芯片mb39c602系列。该系列芯片是富士通半导体最新开发的led驱动芯片系列，在mb39c602之前推
https://www.alighting.cn/pingce/20121210/n805846707.htm2012/12/10 16:01:11
https://www.alighting.cn/pingce/20121210/122048.htm2012/12/10 14:16:56
在浪潮华光重点展出的“半导体照明用高亮度蓝光led外延材料和管芯研制”项目产品中，路灯用蓝光大功率led芯片封装后的白光光效达到130lm/w以上，是真正可以替代进口的国产化芯
https://www.alighting.cn/pingce/20130524/122092.htm2013/5/24 13:26:13
葳天科技藉由在固晶涂布技术、银胶量控制技术、芯片间最小间距技术，这三方技术突破下，发展cob 10w~35w产品，发光效率在3,000k暖白光及cri 80条件下，可以到达10
https://www.alighting.cn/pingce/20121221/121985.htm2012/12/21 14:02:18
日前，vishay宣布推出业内首批通过aec-q101认证的采用双片不对称功率封装的12v mosfet——sqj202ep和20v mosfet——sqj200ep，可在汽车应
https://www.alighting.cn/pingce/20160712/141823.htm2016/7/12 10:23:14
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
