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led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
d模组针对150 w陶瓷金卤灯替换而优化设计，功率仅为其63%，寿命则是其三
https://www.alighting.cn/pingce/20140328/121719.htm2014/3/28 9:46:33
台湾led封装厂艾笛森光电，近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15
中为光电推出了国内首款针对5050m led的zwl-x7+全自动分光分色系统，该设备支持256分bin，光、色、电参数检测功能完备，速度可达每小时10k以上。
https://www.alighting.cn/pingce/20110418/122975.htm2011/4/18 10:24:13
炫美系列灯带smd5050，为中山市美耐特光电有限公司2019神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20181218/159491.htm2018/12/18 9:46:28
安珂 5050smd 贴片灯珠，为广东安珂光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20191018/164592.htm2019/10/18 16:52:22
广明5050双排高亮灯珠，为深圳市广明光电科技有限公司2020神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20191127/165359.htm2019/11/27 13:56:46
led灯带 dl-fls5050wicx-60np，为深圳市铎恩照明有限公司2020神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20191220/165802.htm2019/12/20 14:11:09
功表明azzurro的技术有能力做出‘1 bin’硅基氮化镓led晶
https://www.alighting.cn/pingce/20130904/121716.htm2013/9/4 10:21:19
gan基高压交流110v-led芯片，为湘能华磊光电股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190129/160228.htm2019/1/29 13:37:37
