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友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
近日，allegro microsystems 公司宣布推出带广泛的诊断和保护功能的新型汽车级高电流 led 驱动器 ic。a6265、a6266和 a6267 是直流-直流转换
https://www.alighting.cn/pingce/20111201/122620.htm2011/12/1 11:45:06
高耐热led封装硅胶，为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05
高光效5730，为旭宇光电（深圳）股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148351.htm2017/2/21 16:48:46
高光效led芯片，为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13
恩智浦半导体近日宣布推出ssl2109，该款高效降压控制器面向采用非隔离式拓扑结构的高功率非调光型led照明应用。ssl2109提供了广受欢迎的ssl2108x系列的纯控制器版
https://www.alighting.cn/pingce/20120509/122436.htm2012/5/9 9:36:39
盛群半导体(holtek)推出ht48r06xd与ht46r06xd高电流驱动led系列mcu，实现功能、性能、价格最具竞争力的mcu系列。
https://www.alighting.cn/pingce/20111212/122591.htm2011/12/12 14:18:42
首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最高亮度高功率led-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的，是高性能高功率z5m在光亮和可靠
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121657.htm2013/11/12 11:47:00
杭州士兰微电子最近推出了应用于led照明的高功率因数反激式pwm控制器——sd7530。该芯片具有启动电流低(小于5ua)和功率因素高(大于0.95)等优点，可广泛应用于led日
https://www.alighting.cn/pingce/20120516/122261.htm2012/5/16 10:26:04
高p无频闪系列，为中山明丰电源电子实业有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150401/84031.htm2015/4/1 13:23:24
