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日企开发出高亮度led封装用低透气性材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16

亿光电子推出全新“烁d”高功率led组件系列

近日,亿光电子推出全新“烁d”(shwo d) w高功率led系列。此一系列优势在于发光亮度高以及拥有经济型(价钱/流明,$/lm)特色的高功率led。烁d系列提供高功率、高输

  https://www.alighting.cn/pingce/20120418/122543.htm2012/4/18 9:58:04

瑞萨电子推出三款碳化硅(sic)复合功率器件

瑞萨电子株式会社宣布推出三款碳化硅(sic)复合功率器件,它们是rjq6020dpm、rjq6021dpm和rjq6022dpm。这些功率器件是瑞萨电子推出的采用碳化硅的第二个功

  https://www.alighting.cn/pingce/20120210/122670.htm2012/2/10 18:39:25

产品评测:迪源光电之led蓝光功率芯片

2009中国照明电器产品大赛中,在大赛专家组组长上海照明学会理事长章海骢教授带领下,评选出光源类的二等奖获得者:武汉迪源光电科技有限公司“蓝光功率芯片b45l”。

  https://www.alighting.cn/pingce/200983/V20449.htm2009/8/3 17:14:37

隆达电子发表无封装白光led技术

led垂直整合厂隆达电子,将发表无封装白光led技术(white chip),并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28

多样化设计 亿光推出全新led封装组件

亿光电子看好新兴市场的发展潜力,于2013巴西圣保罗国际电子电机、能源及自动化工业展上展出了全新系列的led封装组件,为用户提供不同的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130407/121857.htm2013/4/7 10:23:36

三星电子推出1w级高光效中功率led产品 - lm302a

2014年10月16日,全球领先的半导体器件制造商三星电子日前推出全新1w级高光效中功率led产品 - lm302a。

  https://www.alighting.cn/pingce/20141016/n992366446.htm2014/10/16 12:03:04

德州仪器推首款支持恒定功率调节的led控制器

日前,德州仪器 (ti) 宣布推出一款支持恒定功率调节的最新 led 控制器。该 lm3447 ac/dc led 驱动器包含调光器检测、相位解码器以及可调节保持电流电路,不但可

  https://www.alighting.cn/pingce/20120515/122564.htm2012/5/15 9:44:58

首尔半导体免封装wicop新品量产 光效远超现有led

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由led芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

明纬18w/25w/36w小功率节能适配最新上市

明纬新上市了18w/25w/36w小功率节能适配器(levelvi)~gst18/25/36系列,此三瓦数推出后,搭配已上市的gst40a / 60a / 90a / 120a

  https://www.alighting.cn/pingce/20150722/131189.htm2015/7/22 14:43:01

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