检索首页
阿拉丁已为您找到约 919条相关结果 (用时 0.0030204 秒)

华灿光电王江波:倒装led芯片技术展望

华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案,阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因,并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封

  https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41

布局华东 晶科电子于2014上海照明展谱写倒装传奇

为进一步解决华东地区led照明企业在光源选择上的难题,晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科)在首届上海国际照明展上隆重推出倒装led家族产品“易系列”和陶瓷基cob产品,引

  https://www.alighting.cn/news/20140919/108480.htm2014/9/19 11:19:47

倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

【alls视频】范广涵:led外延工艺及设备新发展

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自华南师范大学范广涵教授发表了《led外

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108973.htm2011/8/8 20:03:06

【alls视频】刘利坚:大规模led芯片量产工艺设备的发展与挑战

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自北方微电子led事业部的副总经理刘利

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108975.htm2011/8/8 19:00:47

[技术工作坊]板级工程工艺失效分析与可靠性工程技术

板级工程工艺失效分析是基于失效分析对象(pcb、焊点、器件与封装)的失效现象进行分析的过程,其关键在于通过合适的分析流程、运用恰当的分析测试设备进行失效模式、失效机理以及失效根

  https://www.alighting.cn/news/20120716/109118.htm2012/7/16 10:57:25

宏齐、康普等厂商将联合研发uv白光led封装工艺与发光材料整合技术

近日,台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」,通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光led封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。

  https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00

工信部拟2014年底淘汰节能灯液汞生产工艺

产工

  https://www.alighting.cn/news/20121122/n423846074.htm2012/11/22 14:25:34

华南师范大学范广涵教授:《led外延工艺及设备新发展》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自华南师范大学范广涵教授发表了《led外

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109069.htm2011/6/12 17:34:14

蓝光倒装 pk csp,谁才是cob技术的未来?

经过近几年的价格拼杀后,正装cob市场逐步趋于理性,但是价格战是市场的规律,而如今正装cob的降价空间的已非常有限。

  https://www.alighting.cn/news/20160321/138208.htm2016/3/21 9:46:48

首页 上一页 6 7 8 9 10 11 12 13 下一页