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高耐热led封装硅胶的开发——2016神灯奖申报技术

高耐热led封装硅胶的开发,为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29

led灯丝封装胶——2016神灯奖申报技术

led灯丝封装胶,为杭州福斯特光伏材料股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137774.htm2016/3/9 11:01:25

led二次封装点光源——2016神灯奖申报设计类

led二次封装点光源,为深圳市品琦照明有限公司2016神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160405/138800.htm2016/4/5 14:56:26

led二次封装点光源——2017神灯奖申报产品

led二次封装点光源,为深圳市成泰隆照明科技有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170409/149772.htm2017/4/9 18:13:12

勇电二次封装大功率led投光灯——2018神灯奖申报产品

勇电二次封装大功率led投光灯,为杭州勇电照明有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180207/155155.htm2018/2/7 14:11:30

30w/50w 驱动倒装dob模组——2018神灯奖申报技术

30w/50w 驱动倒装dob模组,为深圳合作照明有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180329/155993.htm2018/3/29 11:27:29

采用新型散热和螺钉模组的led路灯——2018神灯奖申报产品

采用新型散热和螺钉模组的led路灯,为众普森科技(株洲)有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156166.htm2018/3/31 14:18:05

首尔半导体推出板上芯片直装式zc系列led封装

世界著名led专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)led封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power led封装研发而成,能够降

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46

晶和照明cob封装的led球泡灯获2011年度国家重点新产品

江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装led球泡灯,是将cob封装技术的led芯片应用到led球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc led驱动芯片方案制造出来的。此产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14

泰科电子推出全新焊smiz型led插座

这款全新插座的加入,将为te 焊led插座系列的应用增添一抹新的亮色;同时也为客户提供了完整的解决方案,实现te 对固态照明的未来的承诺。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012731/n538141850.htm2012/7/31 9:52:44

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