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smc3030同质封装灯珠,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33
2013年11月4日,恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44
c,封装高度仅为2 mm。此新型2 mm封装技术可使驱动器板放在led pcb板后面,从而使整个灯管都能提供照
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34
台湾led封装厂艾笛森光电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15
日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在led封装方面可以大幅提高工作的效率。
https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05
无驱动抗浪涌 led 投光灯,为深圳市国展光电科技有限公司2017神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170307/148774.htm2017/3/7 15:43:28
无框地埋条灯 et8581 ,为上海艺霆灯具制造有限公司2017神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149225.htm2017/3/25 15:40:48
欧曼无频闪安全灯带,为广东欧曼科技股份有限公司2017神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170410/149816.htm2017/4/10 16:30:20
本篇介绍台湾封装厂:创巨光的多芯片cob-led封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44
e led一样,此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术,在led芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性,同时采用了最新封装技
https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02