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八头led贴片 led-2208p——2018神灯奖申报技术

八头led贴片 led-2208p,为深圳市力德信合科技有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171107/153523.htm2017/11/7 15:53:33

hct-530高速泛用型led贴片——2018神灯奖申报技术

hct-530高速泛用型led贴片,为 深圳市汉诚通科技有限公司 2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171109/153581.htm2017/11/9 16:06:18

hct-330全新多功能高速六头贴片——2018神灯奖申报技术

hct-330全新多功能高速六头贴片,为 深圳市汉诚通科技有限公司 2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171113/153661.htm2017/11/13 17:24:20

具备远程联网多点控制系统的激光广告——2018神灯奖申报产品

具备远程联网多点控制系统的激光广告,为深圳市雷色光电科技有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171123/153854.htm2017/11/23 15:31:29

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而将

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

汉诚通贴片hct-1200sv单臂8头贴装 ——2016神灯奖申报技术

汉诚通贴片hct-1200sv单臂8头贴装 ,为 深圳市汉诚通科技有限公司 2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20151230/135807.htm2015/12/30 13:48:34

国产高速双系统、双模组多功能贴片ht-e8-600——2017神灯奖申报技术

国产高速双系统、双模组多功能贴片ht-e8-600,为深圳市易通自动化设备有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161217/146920.htm2016/12/17 15:43:01

lei-4091dmx rgbw混色 led光源器,光纤——2017神灯奖申报技术

lei-4091dmx rgbw混色 led光源器,光纤,为广州铭家照明器具有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170105/147346.htm2017/1/5 11:15:56

ht-x7-1.2米led灯高速贴片——2017神灯奖申报技术

ht-x7-1.2米led灯高速贴片,为深圳市易通自动化设备有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170117/147634.htm2017/1/17 10:36:40

日企开发出高亮度led封装用低透气性材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16

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