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导光板是背光模组的关键组件，决定了出光效率以及出光均匀度。以2颗led灯的侧背光为例，建立其相应模型，并运用光学理论推导出导光板网点排布规律，得到一个形式简约的公式，并将其进行扩
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/23/164928_62.htm2013/1/23 16:49:28
相比于已有的线光源导光板网点设计模型，本文所得的模型符合现在技术的发展，有着更广泛的应用。因此，基本解决了侧光式led 背光源的导光板设计问题，有很高的实用价值。
https://www.alighting.cn/resource/20130121/126142.htm2013/1/21 13:25:00
及成本趋势，慢慢迈向3rd generation led-pkg emc。卓越的持久性与持续高反射特性，优良的热抵抗和uv阻抗新能，可用于模组结构(cob)压注模封装和陈列式封
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36
、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。led封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑，将众多器件集成化，形成led模组，推进led照明更好更
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
本文就led照明，led照明成本，led照明应用市场范例以及led常见的驱动方式等方面，介绍了led照明ic设计与led的市场应用趋势。
https://www.alighting.cn/2012/12/31 15:18:10
代光源：灯管发展现况、不同灯具对模组设计的冲
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/24/142015_92.htm2012/12/24 14:20:15
用万能表测量光源的电阻， 电阻小的光衰大，使用寿命短;电阻大的光衰小，使用寿命长。
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/14/143353_37.htm2012/12/14 14:33:53
报告内容：行业近况、新技术发展、led新应用和新灯具、驱动电路设计新思路
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/29/115128_79.htm2012/10/29 11:51:28
led 的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/17/17025_76.htm2012/10/17 17:00:25
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
