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窝效应散热、无金线焊接、模组化设计，多功率自由组合，配光形式灵活多样，在节约道路照明成本的同时，也为旅客的旅程保驾护航。 推荐单位：南京工业大学电光源材料研究所 日 期：2014
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2014/3/25/349662.html2014/3/25 14:33:30
产流程”不过是“导线焊接”、“组件组装/总装”以及“产品包装”等简单手工操作。这种简单的组装流程，与深圳众多买零件自行组装的“山寨厂”究竟有何区别？公司号称的所谓“品质保障”， 究
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2014/3/12/349154.html2014/3/12 9:18:55
两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义，其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用，截至目前，晶科电子正在申请及已获授权专利共有77项。
https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50
层间，以及混凝土和其他复合材料之间)，还用于复合材料及结合(由紧固，粘接和焊接形成的结合)的结构性监测。 8. 研究碳材料，特别是碳纤维(包括纳米碳纤维)，碳复合材料， 间层石
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/20/346370.html2013/12/20 15:18:57
凝土之间，连续碳纤维聚合物基的复合材料层与层间，以及混凝土和其他复合材料之间)，还用于复合材料及结合(由紧固，粘接和焊接形成的结合)的结构性监测。 8. 研究碳材料，特别是碳纤
http://blog.alighting.cn/ddlchung/archive/2013/12/20/346368.html2013/12/20 15:03:31
、国家重点技改项目，并顺利通过验收，在芯片倒装、柔性线路板覆晶焊接、大功率led散热、白光led点粉工艺等一批led产品封装过程中的关键技术、工艺取得突破，极大地提升了光莆乃至福建地
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346131.html2013/12/13 14:35:16
点新产品计划项目、国家级火炬计划项目、国家重点技改项目，并顺利通过验收，在芯片倒装、柔性线路板覆晶焊接、大功率led散热、白光led点粉工艺等一批led产品封装过程中的关键技术、工艺取
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/12/13/346128.html2013/12/13 14:21:14
此应用说明解释了在制造过程中，应当如何处理xlamp xp—e和xp—cled以及含有这些led的组件。请阅读全文，以了解正确处理xlamp xp—e和xp—c led的方法。欢迎
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/14/16731_60.htm2013/11/14 16:07:31
led有着独特的优势，但led是一种脆弱性的半导体产品，所以我们在用led产品的时候要格外小心。本文将给大家总结一些在led设计应用中的注意事项，务必高度重视。
https://www.alighting.cn/resource/20131101/125162.htm2013/11/1 10:58:48
led有着独特的优势，但led是一种脆弱性的半导体产品，所以我们在用led产品的时候要格外小心，现在给大家总结一些led使用注意事项，在使用的过程中请高度重视。
https://www.alighting.cn/resource/20131011/125245.htm2013/10/11 13:56:36
